[實用新型]一種共晶機有效
| 申請號: | 201820461485.8 | 申請日: | 2018-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN207966940U | 公開(公告)日: | 2018-10-12 |
| 發明(設計)人: | 鐘銳;徐歡;卡塔琳娜·費舍爾 | 申請(專利權)人: | 浙江辛帝亞自動化科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司: | 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100 | 代理人: | 王麗丹 |
| 地址: | 314400 浙江省嘉興市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 共晶 吸嘴 上下料系統 管座 精密 頂針 本實用新型 托盤 頂針系統 控制系統 芯片拾取 固定環 滑臺 熱沉 雙晶 圓臺 芯片 多軸運動控制 整機控制系統 機臺 攝像頭 產品良率 調節系統 夾爪氣缸 視覺定位 輸送裝置 校準系統 芯片托盤 運動組件 組件包括 頂針帽 加熱棒 滑軌 夾爪 模組 氣缸 電機 自動化 生產能力 配合 | ||
1.一種共晶機,包括機臺和整機控制系統,其特征在于:所述機臺上設有上下料系統(1)、共晶臺(2)、雙晶圓臺(3)、芯片拾取控制系統(4)和芯片校準系統(5),所述上下料系統(1)包括管座托盤(6)、吸嘴(7)、氣缸(8)、滑軌(9)、線性精密XY滑臺(10)和控制線性精密XY滑臺(10)的電機,所述吸嘴(7)通過氣缸(8)和滑軌(9)實現上下運動,所述吸嘴(7)上方設有光電感應件(11)和光電開關(12);所述共晶臺(2)包括將管座從上下料系統輸送至共晶臺的輸送裝置、手指吸嘴(13)、共晶座(14)、管座夾爪(15)、夾爪氣缸(16)和加熱棒(17),所述加熱棒(17)處設有熱敏傳感器(21);所述雙晶圓臺包括熱沉托盤固定環(27)、芯片托盤固定環(28)、頂針系統組件(29)和線性精密XY模組(30),所述頂針系統組件(29)包括頂針(31)、頂針帽(32)和頂針調節系統,所述頂針帽(32)下設有抽真空管(33);所述芯片拾取控制系統包括熱沉吸嘴(36)、芯片吸嘴(37)、運動組件(38)和攝像頭(39);所述芯片校準系統包括芯片校準臺(40)、下攝像頭(41)和芯片校準控制系統,所述芯片校準臺(40)上設有可吸住芯片的小孔,所述小孔與真空吸管(42)連通。
2.如權利要求1所述的共晶機,其特征在于:所述共晶座(14)前側設有壓縮彈簧(18),后側設有氮氣小孔(19)和空氣小孔(20)。
3.如權利要求1所述的共晶機,其特征在于:所述輸送裝置包括氣動滑臺(22)、水平氣缸(23)、轉軸(24)、連桿(25)和調節螺絲(26)。
4.如權利要求1所述的共晶機,其特征在于:所述加熱棒(17)加熱溫度為380~450℃。
5.如權利要求1所述的共晶機,其特征在于:所述頂針調節系統包括導向臺(34)和惰輪(35),實現頂針帽(32)向上或向下。
6.如權利要求1所述的共晶機,其特征在于:所述熱沉吸嘴(36)和芯片吸嘴(37)運動重復精度為:XY 小于正負 4 微米,θ小于 0.1 度。
7.如權利要求1所述的共晶機,其特征在于:所述芯片校準控制系統包括線性XY滑臺(43)及控制線性XY滑臺(43)的伺服電機(44),所述線性XY滑臺(43)上設有支撐臂(45)用于支撐和調節芯片校準臺(40)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





