[實用新型]封裝結構以及LED照明模組

有效

• 申請號: 201820461062.6
• 申請日: 2018-04-03
• 公開（公告）號: CN208001393U
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 陳偉;危建
• 申請（專利權）人: 矽力杰半導體技術(杭州)有限公司
• 主分類號: H05B33/08
• 分類號: H05B33/08;H01L25/16;F21K9/20;F21V23/00;F21V19/00;F21Y115/10
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;張靖琳

本實用新型涉及封裝結構以及LED照明模組，包括：第一封裝體，用以封裝功率器件，控制芯片和無源元件；電感元件；連接體，用以將所述電感元件的電極相應的連接至相應的所述功率器件的電極；封裝料，用于包封所述第一封裝體、所述電感元件和所述連接體；多個引腳，所述多個引腳部分裸露于所述封裝料，用以實現外部電連接。該封裝結構將控制芯片、電感元件以及無源元件封裝在一起，減小了驅動電路在LED照明模組上占用的面積。

技術領域

本實用新型涉及LED照明領域，更具體地涉及一種電源電路的封裝結構以及LED照明模組。

背景技術

LED(Light Emitting Diode，發光二極管)具有節能環保、使用壽命長、無頻閃等特點，因此得到了廣泛應用。現有的LED照明模組通常包括燈頭、燈體和光電結構，光電結構有LED光源以及用于驅動LED光源的電源電路組成，LED光源包括燈板及粘貼在燈板上的多顆LED，電源電路包括驅動芯片以及外圍元件。為了減少組裝零件以及組裝費用，降低模組的組裝成本，現有的LED照明模組采用光電一體化設計，即將LED光源和驅動電路置放于同一片基板上。在結構中，其電容、電阻、二極管、電感以及驅動芯片均采用SMD(SurfaceMounted Devices，表面貼裝器件)貼片貼于金屬PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)的正面。

隨著LED照明模組的小型化、輕量化以及高效率化的需求的增加，希望在LED照明模組中集成更多的元件，同時減小LED照明模組的尺寸。因此，需要對現有技術的LED照明模組進行改進，盡可能減小驅動電路在LED照明模組的占用面積，提高LED照明模組的照明效率。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種電源電路的封裝結構以及LED照明模組，進一步減小電源電路的面積，提高LED照明模組的照明效率。

根據本實用新型的一方面提供一種電源電路的封裝結構，包括：第一封裝體，用以封裝功率器件，控制芯片和無源元件；電感元件；連接體，用以將所述電感元件的電極相應的連接至相應的所述功率器件的電極；封裝料，用于包封所述第一封裝體、所述電感元件和所述連接體；多個引腳，所述多個引腳部分裸露于所述封裝料，用以實現外部電連接。

優選地，所述電感元件位于所述第一封裝體的上方，或者所述第一封裝體與所述電感元件并排排列。

優選地，所述連接體為鍵合引線或者金屬凸塊。

優選地，所述第一封裝體和所述電感元件之間隔開預定距離。

優選地，所述電感元件為選自電感器和變壓器的任一種。

優選地，所述無源元件為電阻或者電容或者二極管。

優選地，所述功率器件和所述控制芯片集成于單顆芯片中。

優選地，所述電感元件、功率器件、控制芯片和無源元件組成開關型變換電路。

優選地，所述開關型變換器通過所述多個引腳接收輸入電壓和接地。

優選地，所述開關型變換器為隔離型開關變換器，并且，所述多個引腳包括間隔大于預定電氣距離的第一接地引腳和第二接地引腳。

優選地，所述第一接地引腳和所述第二接地引腳分別位于所述封裝料的不同側面上。

優選地，所述第一封裝體具有彼此相對的第一表面和第二表面，所述第一表面設置有多個焊盤，所述第二表面設置有所述多個引腳，所述電感元件與所述第一表面上的所述多個焊盤電連接。

優選地，所述多個焊盤中的至少一個與所述多個引腳中的至少一個，經由所述第一封裝體內部的導電通道彼此連接，從而提供所述第一表面至所述第二表面的導電路徑。

優選地，所述多個焊盤中的至少一個承受高電壓，并且所述封裝料覆蓋所述多個焊盤。