[實用新型]封裝結構以及LED照明模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820461062.6 | 申請日： | 2018-04-03 |
| 公開（公告）號： | CN208001393U | 公開（公告）日： | 2018-10-23 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳偉;危建 | 申請（專利權）人： | 矽力杰半導體技術(杭州)有限公司 |
| 主分類號： | H05B33/08 | 分類號： | H05B33/08;H01L25/16;F21K9/20;F21V23/00;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京成創(chuàng)同維知識產權代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡純;張靖琳 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電感元件 封裝結構 裝料 功率器件 控制芯片 無源元件 電極 封裝體 連接體 引腳 封裝 本實用新型 驅動電路 電連接 包封 減小 裸露 占用 外部 | ||
1.一種電源電路的封裝結構，其特征在于，包括：第一封裝體，用以封裝功率器件，控制芯片和無源元件；
電感元件；
連接體，用以將所述電感元件的電極相應的連接至相應的所述功率器件的電極；
封裝料，用于包封所述第一封裝體、所述電感元件和所述連接體；
多個引腳，所述多個引腳部分裸露于所述封裝料，用以實現(xiàn)外部電連接。
2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述電感元件位于所述第一封裝體的上方，或者所述第一封裝體與所述電感元件并排排列。
3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述連接體為鍵合引線或者金屬凸塊。
4.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述第一封裝體和所述電感元件之間隔開預定距離。
5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述電感元件為選自電感器和變壓器的任一種。
6.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述無源元件為電阻或者電容或者二極管。
7.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述功率器件和所述控制芯片集成于單顆芯片中。
8.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述電感元件、功率器件、控制芯片和無源元件組成開關型變換器。
9.根據權利要求8所述的封裝結構，其特征在于，所述開關型變換器通過所述多個引腳接收輸入電壓和接地。
10.根據權利要求9所述的封裝結構，其特征在于，所述開關型變換器為隔離型開關變換器，并且，所述多個引腳包括間隔大于預定電氣距離的第一接地引腳和第二接地引腳。
11.根據權利要求10所述的封裝結構，其特征在于，所述第一接地引腳和所述第二接地引腳分別位于所述封裝料的不同側面上。
12.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述第一封裝體具有彼此相對的第一表面和第二表面，所述第一表面設置有多個焊盤，所述第二表面設置有所述多個引腳，所述電感元件與所述第一表面上的所述多個焊盤電連接。
13.根據權利要求12所述的封裝結構，其特征在于，所述多個焊盤中的至少一個與所述多個引腳中的至少一個，經由所述第一封裝體內部的導電通道彼此連接，從而提供所述第一表面至所述第二表面的導電路徑。
14.根據權利要求12所述的封裝結構，其特征在于，所述多個焊盤中的至少一個承受高電壓，并且所述封裝料覆蓋所述多個焊盤。
15.一種LED照明模組，其特征在于，包括：
印刷電路板；
根據權利要求1-14中任一項所述的封裝結構；以及
多個LED燈，
其中所述封裝結構和所述多個LED燈安裝在所述印刷電路板上，并且所述封裝結構經由所述印刷電路板連接至所述多個LED燈。
16.根據權利要求15所述的LED照明模組，其特征在于，所述印刷電路板的一個表面襯有鋁箔，所述多個LED燈安裝在所述一個表面上。
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