[實用新型]一種串聯陶瓷電容器有效
| 申請號： | 201820458779.5 | 申請日： | 2018-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN208189401U | 公開（公告）日： | 2018-12-04 |
| 發明（設計）人： | 林榕;胡勇;謝冬桔;趙明輝;彭亞喬;黃哲;黃陳瑤;陳文昌;余青平;申建峰 | 申請（專利權）人： | 汕頭高新區松田實業有限公司 |
| 主分類號： | H01G4/38 | 分類號： | H01G4/38;H01G4/224;H01G4/228 |
| 代理公司： | 汕頭市潮睿專利事務有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;朱明華 |
| 地址： | 515000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷芯片 連接線 第二電極 第一電極 引腳 焊接 陶瓷電容器 上端 串聯 包封層 后側面 前側面 本實用新型 便于安裝 耐壓能力 元器件 包封 電路 | ||
1.一種串聯陶瓷電容器，包括包封層和兩個引腳，其特征在于還包括第一陶瓷芯片、第二陶瓷芯片和連接線；第一陶瓷芯片與第二陶瓷芯片左右并排，第一陶瓷芯片的前側面和后側面上分別設有一第一電極，第二陶瓷芯片的前側面和后側面上分別設有一第二電極；連接線一端與一第一電極焊接在一起，連接線另一端與一第二電極焊接在一起，一引腳上端與另一第一電極焊接在一起，另一引腳上端與另一第二電極焊接在一起；包封層將第一陶瓷芯片、連接線、第二陶瓷芯片、兩第一電極、兩第二電極以及兩引腳上端包封住。
2.根據權利要求1所述的串聯陶瓷電容器，其特征是：所述第一陶瓷芯片與第二陶瓷芯片厚度相同，并且第一陶瓷芯片的前側面與第二陶瓷芯片的前側面處在同一平面上，第一陶瓷芯片的后側面與第二陶瓷芯片的后側面處在同一平面上。
3.根據權利要求1或2所述的串聯陶瓷電容器，其特征是：所述連接線一端與第一陶瓷芯片前側面上的第一電極焊接在一起，連接線另一端與第二陶瓷芯片前側面上的第二電極焊接在一起，一引腳上端與第一陶瓷芯片后側面上的第一電極焊接在一起，另一引腳上端與第二陶瓷芯片后側面上的第二電極焊接在一起。
4.根據權利要求1或2所述的串聯陶瓷電容器，其特征是：所述連接線一端與第一陶瓷芯片前側面上的第一電極焊接在一起，連接線另一端與第二陶瓷芯片后側面上的第二電極焊接在一起，一引腳上端與第一陶瓷芯片后側面上的第一電極焊接在一起，另一引腳上端與第二陶瓷芯片前側面上的第二電極焊接在一起。
5.根據權利要求1或2所述的串聯陶瓷電容器，其特征是：所述包封層為環氧樹脂包封層。
6.根據權利要求1或2所述的串聯陶瓷電容器，其特征是：所述連接線和引腳采用金屬線制成。
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