[實用新型]一種串聯(lián)陶瓷電容器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820458779.5
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN208189401U
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發(fā)明（設計）人: 林榕;胡勇;謝冬桔;趙明輝;彭亞喬;黃哲;黃陳瑤;陳文昌;余青平;申建峰
• 申請（專利權）人: 汕頭高新區(qū)松田實業(yè)有限公司
• 主分類號: H01G4/38
• 分類號: H01G4/38;H01G4/224;H01G4/228
• 代理公司: 汕頭市潮睿專利事務有限公司 44230
• 代理人: 林天普;朱明華

一種串聯(lián)陶瓷電容器，包括包封層和兩個引腳，其特征在于還包括第一陶瓷芯片、第二陶瓷芯片和連接線；第一陶瓷芯片與第二陶瓷芯片左右并排，第一陶瓷芯片的前側面和后側面上分別設有一第一電極，第二陶瓷芯片的前側面和后側面上分別設有一第二電極；連接線一端與一第一電極焊接在一起，連接線另一端與一第二電極焊接在一起，一引腳上端與另一第一電極焊接在一起，另一引腳上端與另一第二電極焊接在一起；包封層將第一陶瓷芯片、連接線、第二陶瓷芯片、兩第一電極、兩第二電極以及兩引腳上端包封住。本實用新型的串聯(lián)陶瓷電容器具有較高的耐壓能力和可靠性，且具有較小的厚度，便于安裝，特別適合對元器件的厚度有較高的限制要求的電路。

技術領域

本實用新型涉及電容器，具體涉及一種串聯(lián)陶瓷電容器。

背景技術

陶瓷電容器是以陶瓷作為電介質的電容器。現(xiàn)有的陶瓷電容器一般包括陶瓷芯片（通常為圓片）、兩個引線電極（如銀電極）、兩個引腳和包封層（如環(huán)氧樹脂包封層，環(huán)氧樹脂包封層固化后形成外殼），兩個引線電極分別設于陶瓷芯片的兩面上，兩個引腳分別與兩個引線電極焊接在一起，包封層將陶瓷芯片、引線電極以及一部分引腳（即引腳與引線電極連接的部分）包封住，兩個引腳處于包封層外面的部分用于組裝電路時與線路或其它元件連接。上述引腳通常采用金屬線制成。

在有些電路中，為了防止因電容器失效而導致線路短路，提高安全性，通常采用接入串聯(lián)的兩個電容器的方式，替代原先的一個電容器，這樣，在其中一個電容器失效而另一個電容器仍能正常工作的情況下，可避免短路狀況發(fā)生。然而，為安裝兩個電容器，需要在線路（如電路板）上預留兩個電容器安裝位置，安裝較為不便，且占據(jù)較大的安裝空間。

發(fā)明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種串聯(lián)陶瓷電容器，這種串聯(lián)陶瓷電容器等效于串聯(lián)的兩個電容器，具有較高的耐壓能力和可靠性，且具有較小的厚度，便于安裝。采用的技術方案如下：

一種串聯(lián)陶瓷電容器，包括包封層和兩個引腳，其特征在于還包括第一陶瓷芯片、第二陶瓷芯片和連接線；第一陶瓷芯片與第二陶瓷芯片左右并排，第一陶瓷芯片的前側面和后側面上分別設有一第一電極，第二陶瓷芯片的前側面和后側面上分別設有一第二電極；連接線一端與一第一電極焊接在一起，連接線另一端與一第二電極焊接在一起，一引腳上端與另一第一電極焊接在一起，另一引腳上端與另一第二電極焊接在一起；包封層將第一陶瓷芯片、連接線、第二陶瓷芯片、兩第一電極、兩第二電極以及兩引腳上端包封住。

上述串聯(lián)陶瓷電容器等效于串聯(lián)的兩個電容器，其中第一陶瓷芯片和兩個第一電極構成一個電容器，第二陶瓷芯片和兩個第二電極構成另一個電容器，這兩個電容器通過連接線串聯(lián)，這兩個電容器自動分配耐壓，能夠提高串聯(lián)陶瓷電容器的耐壓能力，而且在一個電容器損壞的情況下，另一個電容器仍能保持性能，提高可靠性。兩個引腳處于包封層外面的部分用于組裝電路時與線路或其它元件連接，只需一個電容器安裝位置，安裝方便。而且，由于第一陶瓷芯片與第二陶瓷芯片左右并排，使得串聯(lián)陶瓷電容器具有較小的厚度，其厚度與單個的陶瓷電容器相當，適合對元器件的厚度有較高的限制要求的電路，滿足其對元器件厚度的要求。

上述第一電極可由設于第一陶瓷芯片前側面或后側面上的銀電極層構成，第二電極可由設于第二陶瓷芯片前側面或后側面上的銀電極層構成。

優(yōu)選方案中，上述第一陶瓷芯片與第二陶瓷芯片厚度相同，并且第一陶瓷芯片的前側面與第二陶瓷芯片的前側面處在同一平面上，第一陶瓷芯片的后側面與第二陶瓷芯片的后側面處在同一平面上。第一陶瓷芯片與第二陶瓷芯片的厚度也可略有差異，這種情況下，第一陶瓷芯片的前側面、第二陶瓷芯片的前側面、第一陶瓷芯片的后側面與第二陶瓷芯片的后側面相互平行；并且第一陶瓷芯片的前側面與第二陶瓷芯片的前側面處在同一平面上，或者第一陶瓷芯片的后側面與第二陶瓷芯片的后側面處在同一平面上。