[實用新型]軟硬復(fù)合板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820458650.4 | 申請日: | 2018-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN208047005U | 公開(公告)日: | 2018-11-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李遠智;李家銘 | 申請(專利權(quán))人: | 同泰電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/14 | 分類號: | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 王寶筠 |
| 地址: | 中國臺灣臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 線路板結(jié)構(gòu) 電路結(jié)構(gòu) 連接基材 基材 機械連接 電介質(zhì) 軟硬復(fù)合板 層疊基材 可撓性 可彎折 成像 復(fù)合 | ||
本實用新型提供一種軟硬復(fù)合板,包括一第一線路板結(jié)構(gòu)、一第二線路板結(jié)構(gòu)及一第三線路板結(jié)構(gòu),第一線路板結(jié)構(gòu)包括第一基材及第一電路結(jié)構(gòu),第二線路板結(jié)構(gòu)包括第二基材及第二電路結(jié)構(gòu),第三線路板結(jié)構(gòu)包括第三連接基材、第三層疊基材及第三電路結(jié)構(gòu);第三連接基材由光感成像電介質(zhì)制成且可撓性遠大于第一、第二基材,第三連接基材是機械連接于第一、第二線路板結(jié)構(gòu),第三線路板結(jié)構(gòu)具有一介于第一線路板結(jié)構(gòu)及第二線路板結(jié)構(gòu)之間的可彎折段,第三電路結(jié)構(gòu)是在第三連接基材機械連接于第一、第二線路板結(jié)構(gòu)之后才形成。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型是關(guān)于一種線路板結(jié)構(gòu),特別是關(guān)于一種軟硬復(fù)合板。
背景技術(shù)
線路板可依介電質(zhì)的軟硬度不同而區(qū)分為硬性線路板(簡稱硬板)、軟性線路板(軟板)及軟硬復(fù)合板,其中軟硬復(fù)合板通常是由軟板及硬板組合而成,并兼具軟板的可撓性及硬板的強度,因而經(jīng)常被應(yīng)用于電子產(chǎn)品的零件載具。
現(xiàn)有技術(shù)的軟硬復(fù)合板通常是在軟板及硬板分別形成電路后,而后再將軟、硬板壓合在一起,其中硬板預(yù)先形成開槽,使軟硬復(fù)合板在開槽區(qū)域具有可撓性,而硬板部位則可裝配表面貼裝組件(surface mounted devices)。
現(xiàn)有技術(shù)的軟硬復(fù)合板制程既復(fù)雜且昂貴,且其表面貼裝組件的裝配過程同樣也顯得較為復(fù)雜。此外,以往的軟板普遍采用FR-4或PI材質(zhì)制成,這些材質(zhì)通常不耐高溫,影響后續(xù)制程的設(shè)計自由度。
實用新型內(nèi)容
有鑒于此,本實用新型的主要目的在于提供一種便于制作的軟硬復(fù)合板。
為了達成上述及其它目的,本實用新型提供一種軟硬復(fù)合板,其包括一第一線路板結(jié)構(gòu)、一第二線路板結(jié)構(gòu)及一第三線路板結(jié)構(gòu),第一線路板結(jié)構(gòu)具有一第一表面及一反向的第二表面,第一線路板結(jié)構(gòu)包括至少一絕緣的第一基材及一形成于至少一第一基材的第一電路結(jié)構(gòu),第二線路板結(jié)構(gòu)具有一第三表面及一反向的第四表面,第二線路板結(jié)構(gòu)包括一絕緣的第二基材及一形成于至少一第二基材的第二電路結(jié)構(gòu),第三線路板結(jié)構(gòu)具有一第五表面及一反向的第六表面,第三線路板結(jié)構(gòu)包括一絕緣的第三連接基材、至少一絕緣的第三層疊基材及一形成于第三連接基材及至少一第三層疊基材的第三電路結(jié)構(gòu),第三連接基材位于第三線路板結(jié)構(gòu)的第五表面;其中,第三連接基材的可撓性遠大于第一基材及第二基材,且第三連接基材是由光感成像電介質(zhì)所制成;其中,第三連接基材是機械連接于第一線路板結(jié)構(gòu)的第一表面及第二線路板結(jié)構(gòu)的第三表面,第三電路結(jié)構(gòu)分別與第一、第二電路結(jié)構(gòu)電性連接,第三線路板結(jié)構(gòu)具有一介于第一線路板結(jié)構(gòu)及第二線路板結(jié)構(gòu)之間的可彎折段;其中,第三電路結(jié)構(gòu)僅分布于第五表面及第六表面之間,且第三電路結(jié)構(gòu)的至少一部份是在第三連接基材機械連接于第一、第二線路板結(jié)構(gòu)之后才形成。
由于第三連接基材是由光感成像電介質(zhì)制成,因此第三電路結(jié)構(gòu)可在第三連接基材機械連接于第一、第二線路板結(jié)構(gòu)之后才形成,這與現(xiàn)有技術(shù)需預(yù)先在軟板上形成電路結(jié)構(gòu)的制作方式有所不同,預(yù)期本實用新型將因此具有較高的產(chǎn)率、產(chǎn)能,制程設(shè)計自由度也可以增加。
有關(guān)本實用新型的其它功效及實施例的詳細內(nèi)容,配合圖式說明如下。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
圖1是本實用新型軟硬復(fù)合板其中一實施例的剖面示意圖;
圖2至圖21為本實用新型軟硬復(fù)合板其中一實施例的制造過程的剖面示意圖。
符號說明
10 第一線路板結(jié)構(gòu) 11 第一表面
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