[實(shí)用新型]軟硬復(fù)合板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820458650.4
• 申請(qǐng)日: 2018-04-03
• 公開（公告）號(hào): CN208047005U
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李遠(yuǎn)智;李家銘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 同泰電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種軟硬復(fù)合板，其特征在于，包括：

一第一線路板結(jié)構(gòu)，具有一第一表面及一反向的第二表面，該第一線路板結(jié)構(gòu)包括至少一絕緣的第一基材及一形成于該至少一第一基材的第一電路結(jié)構(gòu)；

一第二線路板結(jié)構(gòu)，具有一第三表面及一反向的第四表面，該第二線路板結(jié)構(gòu)包括至少一絕緣的第二基材及一形成于該至少一第二基材的第二電路結(jié)構(gòu)；以及

一第三線路板結(jié)構(gòu)，具有一第五表面及一反向的第六表面，該第三線路板結(jié)構(gòu)包括一絕緣的第三連接基材、至少一絕緣的第三層疊基材及一形成于該第三連接基材及該至少一第三層疊基材的第三電路結(jié)構(gòu)，該第三連接基材位于該第三線路板結(jié)構(gòu)的第五表面；

其中，該第三連接基材的可撓性遠(yuǎn)大于該第一基材及該第二基材，且該第三連接基材是由光感成像電介質(zhì)所制成；

其中，該第三連接基材是機(jī)械連接于該第一線路板結(jié)構(gòu)的第一表面及第二線路板結(jié)構(gòu)的第三表面，該第三電路結(jié)構(gòu)分別與該第一、第二電路結(jié)構(gòu)電性連接，該第三線路板結(jié)構(gòu)具有一介于該第一線路板結(jié)構(gòu)及該第二線路板結(jié)構(gòu)之間的可彎折段；

其中，該第三電路結(jié)構(gòu)僅分布于該第五表面及該第六表面之間，且該第三電路結(jié)構(gòu)的至少一部份是在該第三連接基材機(jī)械連接于該第一、第二線路板結(jié)構(gòu)之后才形成。

2.如權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合板，其特征在于，該至少一第三層疊基材的可撓性遠(yuǎn)大于該第一基材及該第二基材。

3.如權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合板，其特征在于，該第一電路結(jié)構(gòu)具有至少一位于該第二表面的表面電鍍層，該表面電鍍層為鎳層、金層、銀層、鈀層其中一者或其層疊結(jié)構(gòu)。

4.如權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合板，其特征在于，該第二電路結(jié)構(gòu)具有至少一位于該第四表面的表面電鍍層，該表面電鍍層為鎳層、金層、銀層、鈀層其中一者或其層疊結(jié)構(gòu)。

5.如權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合板，其中該第一電路結(jié)構(gòu)的一部份是在該第三連接基材機(jī)械連接于該第一、第二線路板結(jié)構(gòu)之后才形成。

6.如權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合板，其特征在于，該第二電路結(jié)構(gòu)的一部份是在該第三連接基材機(jī)械連接于該第一、第二線路板結(jié)構(gòu)之后才形成。