[實用新型]一種板式芯片燒錄設備有效
| 申請號: | 201820451712.9 | 申請日: | 2018-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN208256625U | 公開(公告)日: | 2018-12-18 |
| 發明(設計)人: | 夏新輝;賴漢進;郭坤龍;房訓軍;徐飛;陳志冰 | 申請(專利權)人: | 廣州明森科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 510520 廣東省廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 搬運機構 燒錄 燒錄設備 芯片 驅動機構 激光打碼裝置 板式芯片 燒錄裝置 橫向驅動機構 本實用新型 輸送裝置 抓取機構 激光機 可識別 燒錄器 芯片板 芯片座 標碼 打碼 支架 搬運 應用 管理 生產 | ||
本實用新型公開一種板式芯片燒錄設備,包括機架和芯片板輸送裝置、搬運機構以及燒錄裝置;還包括激光打碼裝置;所述搬運機構包括第一搬運機構和第二搬運機構;所述第二搬運機構包括支架、橫向驅動機構以及抓取機構;所述燒錄裝置包括燒錄架、若干個排列在燒錄架上的燒錄座、燒錄器以及橫向燒錄驅動機構;還打開驅動機構;所述激光打碼裝置包括激光機、芯片座以及橫向打碼驅動機構。該燒錄設備能夠在芯片上打上相應的標碼,使得所有芯片上均設置有可識別的標識,從而能夠規范有序地對芯片進行管理;還可以同時對多個芯片進行燒錄,實現大批量生產;另外,該燒錄設備中的搬運機構的結構簡單,且可以用于搬運不同姿態的芯片,應用范圍更廣。
技術領域
本實用新型涉及芯片加工設備,具體涉及一種板式芯片燒錄設備。
背景技術
燒錄器是一個把可編程的集成電路寫上數據的工具,主要用于單片機存儲器之類的芯片的編程(刷寫)。現有的智能化設備中,大多都配備有專門的芯片,用于存儲設備的相關信息以及工作信息等。一般地,這些芯片在出廠前需要通過芯片燒錄裝置將電子設備所需要的數據先燒錄于芯片之中;其燒錄的過程為,先將未燒錄的芯片從上料裝置中輸送到定位座上,然后通過搬運機構將未燒錄的芯片搬運到燒錄器中,由燒錄器對芯片進行燒錄,最后再由搬運機構將已燒錄的芯片搬運到對應的收集機構中,從而完成芯片的燒錄,進而可以將其安裝于對應的設備上。
目前大部分的芯片板或芯片帶中存放的芯片的姿態與燒錄器中的燒錄座所要求的姿態不一致,在未燒錄的芯片被搬運到燒錄器中的燒錄座之前,需要在水平方向上轉過一定角度,調整為與燒錄座所要求一致的姿態,從而確保芯片可以燒錄到所需的數據。例如芯片板或芯片帶上的芯片為橫向放置的,而燒錄座中只能放置縱向的芯片,所以芯片必須旋轉90°,才符合燒錄座的要求,從而確保燒錄工作的順利完成。
另外,由于大部分相同類型的芯片的外形都一樣,難以從外形來判斷芯片的批次和規格,容易在芯片的收集和安裝過程中發生混亂,影響正常的工作。
現有的燒錄設備中存在以下的不足:
1、現有的燒錄設備中的搬運機構的結構繁雜,功能單一,只能用于搬運單一姿態的芯片,應用范圍小。
2、現有的燒錄設備中沒有專門用于對芯片進行打標識的裝置,無法對芯片打上相應的識別標識;且現有的燒錄設備無法大批量地對芯片進行燒錄,導致燒錄的效率不高。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服上述存在的問題,提供一種板式芯片燒錄設備,該燒錄設備能夠在芯片上打上相應的標碼,使得所有芯片上均設置有可識別的標識,從而能夠規范有序地對芯片進行管理;以及可以同時對多個芯片進行燒錄,實現大批量生產,從而使得燒錄的效率更高;另外,該燒錄設備中的搬運機構的結構簡單,且可以用于搬運不同姿態的芯片,應用范圍更廣。
本實用新型的目的通過以下技術方案實現:
一種板式芯片燒錄設備,包括機架和分別設在機架上的芯片板輸送裝置、搬運機構以及用于對芯片進行燒錄的燒錄裝置;其中,還包括用于對芯片進行打碼的激光打碼裝置;
所述芯片板輸送裝置包括設置在機架上的存放機構、接收機構以及將芯片存放板從所述存放機構輸送到接收機構上的輸送機構;所述存放機構跟所述接收機構沿著芯片存放板的輸送方向依次排布;所述接收機構與燒錄裝置之間設有中轉定位工位和芯片取放工位,所述中轉定位工位中設有中轉定位座;
所述搬運機構包括用于在接收機構、中轉定位工位和芯片取放工位之間搬運芯片的第一搬運機構和用于在中轉定位工位、芯片取放工位和燒錄裝置之間搬運芯片的第二搬運機構;所述第二搬運機構包括固定在機架上的支架、固定在支架上的橫向驅動機構以及位于在橫向驅動機構上的抓取機構;所述抓取機構包括固定在橫向驅動機構上的固定架、用于對芯片進行抓取的抓取件、驅動抓取件上下移動的升降機構以及驅動抓取件轉動的旋轉驅動機構;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





