[實用新型]一種板式芯片燒錄設備有效
| 申請號: | 201820451712.9 | 申請日: | 2018-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN208256625U | 公開(公告)日: | 2018-12-18 |
| 發明(設計)人: | 夏新輝;賴漢進;郭坤龍;房訓軍;徐飛;陳志冰 | 申請(專利權)人: | 廣州明森科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 510520 廣東省廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 搬運機構 燒錄 燒錄設備 芯片 驅動機構 激光打碼裝置 板式芯片 燒錄裝置 橫向驅動機構 本實用新型 輸送裝置 抓取機構 激光機 可識別 燒錄器 芯片板 芯片座 標碼 打碼 支架 搬運 應用 管理 生產 | ||
1.一種板式芯片燒錄設備,包括機架和分別設在機架上的芯片板輸送裝置、搬運機構以及用于對芯片進行燒錄的燒錄裝置;其特征在于,還包括用于對芯片進行打碼的激光打碼裝置;
所述芯片板輸送裝置包括設置在機架上的存放機構、接收機構以及將芯片存放板從所述存放機構輸送到接收機構上的輸送機構;所述存放機構跟所述接收機構沿著芯片存放板的輸送方向依次排布;所述接收機構與燒錄裝置之間設有中轉定位工位和芯片取放工位,所述中轉定位工位中設有中轉定位座;
所述搬運機構包括用于在接收機構、中轉定位工位和芯片取放工位之間搬運芯片的第一搬運機構和用于在中轉定位工位、芯片取放工位和燒錄裝置之間搬運芯片的第二搬運機構;所述第二搬運機構包括固定在機架上的支架、固定在支架上的橫向驅動機構以及位于在橫向驅動機構上的抓取機構;所述抓取機構包括固定在橫向驅動機構上的固定架、用于對芯片進行抓取的抓取件、驅動抓取件上下移動的升降機構以及驅動抓取件轉動的旋轉驅動機構;
所述燒錄裝置包括燒錄架、若干個排列在燒錄架上的燒錄座、位于燒錄座下方用于對芯片進行信息寫入的燒錄器以及驅動燒錄架做橫向移動的橫向燒錄驅動機構;還包括用于促使燒錄座打開的打開驅動機構,該打開驅動機構包括固定在機架上的安裝件、作用在燒錄座上的施壓件以及驅動施壓件做豎向移動的動力件;所述動力件的一端固定在安裝件上,另一端固定在施壓件上;
所述激光打碼裝置包括激光機、若干個用于放置芯片的芯片座、用于驅動芯片座在芯片取放工位和激光打碼工位之間移動的橫向打碼驅動機構;所述激光機的機頭設置在激光打碼工位的正上方。
2.根據權利要求1所述的板式芯片燒錄設備,其特征在于,所述升降機構包括固定在固定架上的升降驅動氣缸和直線導軌結構,所述直線導軌結構包括固定在固定架上的滑軌和與滑軌配合的滑塊;所述滑塊與抓取件之間設有固定件,所述固定件的上方設有中間連接件,該中間連接件的上端通過固定連接結構連接在升降驅動氣缸的伸縮桿上,下端固定在固定件上;所述支架包括兩個固定在機架上的立板和固定在兩個立板之間的水平板;
所述旋轉驅動機構包括固定在固定架上的旋轉驅動電機和同步傳動組件,所述同步傳動組件包括同步輪和連接在同步輪之間的同步帶,所述同步輪包括固定在旋轉驅動電機的輸出端上的主動同步輪和套在抓取件外側的從動同步輪;所述抓取件與從動同步輪之間設有固定在從動同步輪上的滑動導套;所述抓取件上設有沿著豎向方向延伸的滑動凸起,所述滑動導套內設有與滑動凸起配合的滑動槽;所述固定架的下方設有固定板,所述抓取件的吸風頭穿過固定板向下延伸;所述旋轉驅動機構位于固定板的上方;所述從動同步輪的上下方均設有套環,位于上方的套環抵緊在固定架的下端,位于下方的套環抵緊在固定板上;所述套環的內側均設有抵緊在從動同步輪上的轉動環。
3.根據權利要求2所述的板式芯片燒錄設備,其特征在于,所述抓取件為下端設有吸風頭的吸風桿,該吸風桿的中間設有通風孔,上端設有固定連接件;所述固定連接件為上小下大的結構,且中間也設有通風孔,該固定連接件的下端與吸風桿固定連接,上端分別穿過固定件和中間連接件,所述固定連接件的上方設有與負壓裝置連接的連接頭。
4.根據權利要求3所述的板式芯片燒錄設備,其特征在于,所述固定架上靠近燒錄座的一側設有OCR位置檢測裝置,該OCR位置檢測裝置包括第一照相機和燈管,所述第一照相機和燈管均通過固定連接結構連接在固定架上;所述第一照相機位于燈管的正上方,且鏡頭朝下;所述立板的下方設有用于芯片的姿態進行檢測的OCR姿態檢測裝置,該OCR姿態檢測裝置包括水平放置的第二照相機和反光鏡;所述反光鏡位于抓取機構橫向移動路徑的下方,且與第二照相機所在的水平面呈135°夾角;所述反光鏡的兩側均設有朝向上方的燈帶;所述第二照相機和反光鏡均通過固定連接結構固定在機架上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





