[實用新型]一種高效的智能卡的芯片封裝裝置

有效

• 申請號: 201820451583.3
• 申請日: 2018-03-31
• 公開（公告）號: CN207947254U
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發明（設計）人: 王開來;彭華明;房訓軍;鄭鴻飛;岳亞濤;譚志權
• 申請（專利權）人: 廣州明森科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種高效的智能卡的芯片封裝裝置，包括卡片輸送導軌、芯片帶供給機構、芯片沖裁機構、芯片輔助搬運機構以及芯片封裝搬運機構；所述芯片輔助搬運機構包括真空吸頭組、芯片暫存定位模以及真空吸頭組驅動機構，所述真空吸頭組包括旋轉吸頭和移動吸頭；所述芯片封裝搬運機構包括兩個封裝吸頭、封裝吸頭驅動機構；所述兩個封裝吸頭之間的相對位置與卡片輸送軌道上相鄰兩張待封裝智能卡上的異卡同組的兩個芯片之間的相對位置保持一致；所述芯片暫存定位模上設有兩個定位槽，該兩個定位槽之間的相對位置與兩個封裝吸頭之間的相對位置保持一致。該裝置能夠同時進行兩個芯片的搬運和封裝任務，從而使得整個芯片的搬運封裝速率大大提高。

技術領域

本實用新型涉及一種智能卡生產設備，具體涉及一種智能卡的芯片封裝裝置。

背景技術

在智能卡的生產過程中，需要向卡槽內封裝芯片，該芯片封裝的流程為：先利用芯片沖裁機構將芯片從芯片帶上沖裁至芯片沖裁模具上，然后由芯片封裝吸頭從芯片沖裁模具上吸取芯片，將其搬運至芯片暫存定位模中，在搬運過程中還包括對芯片姿態的調整，最后再由封裝吸頭將芯片從芯片暫存定位模搬運至位于芯片封裝處的待封裝智能卡的卡槽中，通過加熱固定實現芯片的封裝。

如申請號為2017106661228.0的發明專利申請公開了一種多芯智能卡的芯片封裝裝置。該裝置包括卡片輸送導軌、芯片帶供給機構、芯片沖裁機構、芯片輔助搬運機構以及芯片封裝搬運機構；其中，所述卡片輸送導軌上設有芯片封裝工位，所述芯片沖裁機構上設有芯片沖裁模具，所述芯片輔助搬運機構上設有真空吸頭、芯片暫存定位模；工作時，先由真空吸頭從芯片沖裁模具上吸取一個芯片，將其姿態固定不變地搬運至芯片暫存定位模上，然后真空吸頭返回至芯片沖裁模具上再吸取一個芯片，將其旋轉180度后搬運至芯片暫存定位模上，從而完成一組芯片的搬運和姿態調整工作；之后封裝吸頭同時吸取該位于芯片暫存定位模上的一組芯片，將其搬運至芯片芯片封裝工位處進行封裝，封裝時，由于兩個封裝吸頭之間的距離小于智能卡上兩芯槽片之間的距離，因此，封裝吸頭先將一個芯片搬運至其中一個芯片槽內進行一個芯片的封裝，然后再將另一個芯片搬運至另一個芯片槽內進行另一個芯片的封裝。

上述一種多芯智能卡的芯片封裝裝置在實際生產中存在以下問題：

由于上述芯片輔助搬運裝置在進行一組芯片的搬運封裝過程中，一方面，真空吸頭前后要往返兩次才能完成兩個芯片的搬運任務，因此導致搬運的耗時較長；另一方面，封裝吸頭需要一個個地進行芯片的封裝才能完成一組兩芯片的封裝任務，因此封裝的速度較慢、效率低。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種高效的智能卡的芯片封裝裝置，該裝置能夠同時進行兩個芯片的搬運和封裝任務，從而使得整個芯片的搬運封裝速率大大提高。

本實用新型解決上述技術問題的技術方案是：

一種高效的智能卡的芯片封裝裝置，包括卡片輸送導軌、芯片帶供給機構、芯片沖裁機構、芯片輔助搬運機構以及芯片封裝搬運機構；

其中，所述卡片輸送導軌上設有芯片封裝工位；所述芯片沖裁機上設有芯片沖裁模具；所述芯片輔助搬運機構包括用于吸附芯片的真空吸頭組、芯片暫存定位模以及用于驅動真空吸頭組運動的真空吸頭組驅動機構，其中，所述真空吸頭組包括旋轉吸頭和移動吸頭，所述芯片暫存定位模設置在芯片沖裁模具和芯片封裝工位之間；所述芯片封裝搬運機構包括兩個封裝吸頭、驅動兩個封裝吸頭在芯片暫存定位模和芯片封裝工位之間移動的封裝吸頭驅動機構，其中，所述兩個封裝吸頭之間的相對位置與卡片輸送軌道上相鄰兩張待封裝智能卡上的異卡同組的兩個芯片之間的相對位置保持一致；所述芯片暫存定位模上設有兩個定位槽，該兩個定位槽之間的相對位置與兩個封裝吸頭之間的相對位置保持一致，且兩個定位槽與兩個封裝吸頭之間在水平搬運方向上位于同一條直線上。