[實用新型]一種高效的智能卡的芯片封裝裝置

有效

• 申請號: 201820451583.3
• 申請日: 2018-03-31
• 公開（公告）號: CN207947254U
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發明（設計）人: 王開來;彭華明;房訓軍;鄭鴻飛;岳亞濤;譚志權
• 申請（專利權）人: 廣州明森科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高效的智能卡的芯片封裝裝置，包括卡片輸送導軌、芯片帶供給機構、芯片沖裁機構、芯片輔助搬運機構以及芯片封裝搬運機構，其特征在于，所述卡片輸送導軌上設有芯片封裝工位，所述芯片沖裁機上設有芯片沖裁模具，所述芯片輔助搬運機構包括用于吸附芯片的真空吸頭組、芯片暫存定位模以及用于驅動真空吸頭組運動的真空吸頭組驅動機構；其中，所述真空吸頭組包括旋轉吸頭和移動吸頭，所述芯片暫存定位模設置在芯片沖裁模具和芯片封裝工位之間，所述芯片封裝搬運機構包括兩個封裝吸頭、驅動兩個封裝吸頭在芯片暫存定位模和芯片封裝工位之間移動的封裝吸頭驅動機構，其中，所述兩個封裝吸頭之間的相對位置與卡片輸送軌道上相鄰兩張待封裝智能卡上的異卡同組的兩個芯片之間的相對位置保持一致；所述芯片暫存定位模上設有兩個定位槽，該兩個定位槽之間的相對位置與兩個封裝吸頭之間的相對位置保持一致，且兩個定位槽與兩個封裝吸頭之間在水平搬運方向上位于同一條直線上。

2.根據權利要求1所述的一種高效的智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，所述真空吸頭組驅動機構包括用于驅動真空吸頭組在芯片沖裁模具和芯片暫存定位模之間作水平運動的第一水平搬運驅動機構、用于驅動真空吸頭組作豎向運動的第一升降驅動機構、用于驅動真空吸頭組中的旋轉吸頭或移動吸頭作相互靠近或遠離運動的離合驅動機構以及用于驅動旋轉吸頭作旋轉運動的旋轉驅動機構；所述封裝吸頭驅動機構包括驅動兩個封裝吸頭進行水平運動的第二水平搬運驅動機構以及驅動兩個封裝吸頭進行升降運動的第二升降驅動機構。

3.根據權利要求2所述的一種高效的智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，所述第一水平搬運驅動機構由第一電機和第一絲桿傳動機構構成，其中，所述第一電機通過聯軸器與第一絲桿傳動機構中的絲桿連接，所述真空吸頭組設置在水平移動固定板上，該水平移動固定板與第一絲桿傳動機構中的絲桿螺母連接。

4.根據權利要求3所述的一種高效的智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，所述第一升降驅動機構由第二電機和偏心輪驅動機構構成；其中，所述偏心輪驅動機構包括偏心輪、連接件以及用于固定真空吸頭組的升降運動固定板，所述偏心輪與第二電機的旋轉軸連接，所述連接件的一端與偏心輪之間轉動連接，另一端與升降運動固定板之間轉動連接，所述真空吸頭組與升降運動固定板之間還設有升降運動導軌副。

5.根據權利要求4所述的一種高效的智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，所述旋轉驅動機構由設置在升降運動固定板上的第三電機和傳送帶機構，該傳送帶機構包括主動帶輪、從動帶輪以及傳送帶，其中，所述主動帶輪與第三電機的旋轉軸連接，所述旋轉吸頭與從動帶輪連接。

6.根據權利要求2或5所述的一種高效的智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，所述離合驅動機構包括第一氣缸和滑動導軌副，其中，所述第一氣缸的缸體固定在升降運動固定板上，第一氣缸的伸縮軸與滑動導軌副的滑塊連接，所述移動吸頭通過第一連接塊設置在滑塊上。

7.根據權利要求1或2所述的一種高效的智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，所述卡片輸送導軌上設有用于對待封裝的智能卡進行封裝前定位的卡片定位裝置，該卡片定位裝置設置在卡片輸送導軌上，包括定位卡爪以及驅動定位卡爪作升降定位運動的定位驅動機構。

8.根據權利要求7所述的一種高效的智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，所述定位卡爪為兩組，兩組定位卡爪沿著卡片輸送軌道方向設置，每組定位卡爪包括兩個定位爪，兩個定位爪沿著卡片長邊方向設置，每個定位爪的內側面構成定位面，其中，定位面的底部為導向斜面，頂部為圓柱面。

9.根據權利要求8所述的一種高效的智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，所述定位驅動機構由第二氣缸構成，其中，第二氣缸的伸縮軸通過定位爪固定塊上與所述定位爪連接。

10.根據權利要求9所述的一種高效的智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，在一組定位卡爪中的兩個定位爪中，一個定位爪為固定爪，該固定爪固定設置在所述定位爪固定塊上，另一個定位爪為轉動爪，該轉動爪轉動連接在定位爪固定塊上，且轉動爪與定位爪固定塊之間設有促使轉動爪向固定爪一側轉動的拉伸彈簧。