[實用新型]一種高效的智能卡芯片封裝裝置

有效

• 申請號: 201820451483.0
• 申請日: 2018-03-31
• 公開（公告）號: CN208256623U
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 袁孟輝;彭華明;鄺展鵬;毛海軍;陸應軍
• 申請（專利權）人: 廣州明森科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種高效的智能卡芯片封裝裝置，包括芯片搬運封裝機構和芯片暫存定位模；其中，所述芯片搬運封裝機構包括兩個封裝吸頭、驅動兩個封裝吸頭進行水平運動的水平搬運驅動機構以及驅動兩個封裝吸頭進行升降運動的升降搬運驅動機構，所述兩個封裝吸頭之間的相對位置與卡片輸送軌道上相鄰兩張待封裝智能卡上的異卡同組的兩個芯片之間的相對位置保持一致；所述芯片暫存定位模上設有兩個定位槽，該兩個定位槽之間的相對位置與兩個封裝吸頭之間的相對位置保持一致，且兩個定位槽與兩個封裝吸頭之間在水平搬運方向上位于同一條直線上。該裝置一次能夠同時進行兩張芯片的封裝任務，因此封裝效率大大提高。

技術領域

本實用新型涉及一種智能卡生產設備，具體涉及一種智能卡芯片封裝裝置。

背景技術

在智能卡的生產過程中，需要向卡槽內封裝芯片，具體的芯片封裝的流程為：先利用芯片沖裁機構將芯片從芯片帶上沖裁至芯片沖裁模具上，然后由封裝吸頭將芯片從芯片沖裁模具搬運至位于芯片封裝工位處的智能卡的卡槽內，通過加熱的方式將芯片固定在卡槽內，從而實現芯片的封裝。

其中，現有的智能卡芯片封裝裝置在利用封裝吸頭對芯片進行搬運封裝的操作中，根據待封裝智能卡類型的不同，通常分為單芯片智能卡封裝機(待封裝的智能卡上的芯片為單個)和多芯片智能卡封裝機(待封裝的智能卡上的芯片為多個)；具體地，單芯片智能卡封裝機上的封裝吸頭的個數為一個，工作時，封裝吸頭一次只進行一個芯片的搬運封裝任務，即將一個芯片從芯片沖裁模具上先搬運至智能卡的卡槽內，然后進行加熱封裝；

多芯片智能卡封裝機上的封裝吸頭的個數為兩個，且由于多芯片智能卡上芯片的朝向不同(具體地，參見圖10，兩芯片智能卡上的兩個芯片沿著智能卡長度方向分布，且兩芯片的姿態朝向相差180度；參見圖10，四芯片智能卡上的四個芯片分為兩組，兩組芯片沿著智能卡寬度方向并排分布，其中，每組芯片中的兩個芯片沿著智能卡長度方向分布，且兩個芯片的姿態朝向相差180度)，而從芯片帶上沖裁下來的芯片的朝向相同，因此芯片在被搬運至焊接工位前，還需要增設輔助搬運機構對芯片的姿態進行調整，并將調整任務后的芯片搬運至芯片暫存定位模上(參見圖，該芯片暫存定位模上設有兩個芯片定位槽，該兩個芯片定位槽之間的相對位置與芯片沖裁模具保持一致)，然后由封裝吸頭對其進行搬運和封裝，在搬運時，兩個封裝吸頭先從芯片暫存定位模上一次吸取兩個芯片將其搬運至智能卡芯片槽的上方，由于此時封裝吸頭上兩芯片之間的相對位置較智能卡上一組芯片中的兩芯片之間的相對位置不同，因此不能同時進行兩個芯片的封裝，只能先移動至其中一個芯片槽內進行一個芯片的封裝，然后再移動至另一個芯片槽內進行另一個芯片的封裝。

在上述的封裝中，無論是利用單芯片智能卡封裝機對芯片進行搬運封裝還是利用多芯片智能卡封裝機對芯片進行搬運封裝，在封裝時都只能進行一個芯片的封裝任務，因此封裝效率低下。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種高效的智能卡芯片封裝裝置，該裝置一次能夠同時進行兩張芯片的封裝任務，因此封裝效率大大提高。

本實用新型解決上述技術問題的技術方案是：

一種高效的智能卡芯片封裝裝置，包括芯片搬運封裝機構和芯片暫存定位模；其中，所述芯片搬運封裝機構包括兩個封裝吸頭、驅動兩個封裝吸頭進行水平運動的水平搬運驅動機構以及驅動兩個封裝吸頭進行升降運動的升降搬運驅動機構，所述兩個封裝吸頭之間的相對位置與卡片輸送軌道上相鄰兩張待封裝智能卡上的異卡同組的兩個芯片之間的相對位置保持一致；所述芯片暫存定位模上設有兩個定位槽，該兩個定位槽之間的相對位置與兩個封裝吸頭之間的相對位置保持一致，且兩個定位槽與兩個封裝吸頭之間在水平搬運方向上位于同一條直線上。