[實用新型]一種高效的智能卡芯片封裝裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820451483.0 | 申請日: | 2018-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN208256623U | 公開(公告)日: | 2018-12-18 |
| 發(fā)明(設計)人: | 袁孟輝;彭華明;鄺展鵬;毛海軍;陸應軍 | 申請(專利權)人: | 廣州明森科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 510520 廣東省廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封裝 吸頭 定位槽 芯片 智能卡芯片 封裝機構 封裝裝置 驅動機構 水平搬運 位置保持 芯片搬運 定位模 暫存 本實用新型 同一條直線 驅動 封裝效率 卡片輸送 升降運動 水平運動 智能卡 同組 搬運 升降 軌道 | ||
1.一種高效的智能卡芯片封裝裝置,其特征在于,包括芯片搬運封裝機構和芯片暫存定位模;其中,所述芯片搬運封裝機構包括兩個封裝吸頭、驅動兩個封裝吸頭作水平運動的水平搬運驅動機構以及驅動兩個封裝吸頭作升降運動的升降搬運驅動機構,所述兩個封裝吸頭之間的相對位置與卡片輸送軌道上相鄰兩張待封裝智能卡上的異卡同組的兩個芯片之間的相對位置保持一致;所述芯片暫存定位模上設有兩個定位槽,該兩個定位槽之間的相對位置與兩個封裝吸頭之間的相對位置保持一致,且兩個定位槽與兩個封裝吸頭之間在水平搬運方向上位于同一條直線上。
2.根據權利要求1所述的高效的智能卡芯片封裝裝置,其特征在于,所述水平搬運驅動機構由第一電機和絲桿傳動機構構成,其中,所述第一電機通過聯軸器與絲桿傳動機構中的絲桿連接,所述兩個封裝吸頭設置在水平移動固定板上,該水平移動固定板與絲桿傳動機構中的絲桿螺母連接。
3.根據權利要求2所述的高效的智能卡芯片封裝裝置,其特征在于,所述升降搬運驅動機構通過豎向固定板與所述水平移動固定板連接,所述升降搬運驅動機構包括第二電機和偏心輪傳動機構;其中,所述偏心輪傳動機構包括偏心輪、連接件以及升降運動固定板;其中,所述偏心輪與第二電機的旋轉軸連接,所述連接件的一端與偏心輪之間轉動連接,另一端與升降運動固定板之間轉動連接,所述升降運動固定板與所述豎向固定板之間通過第一滑動導軌副連接,所述封裝吸頭通過連接塊設置在升降運動固定板上。
4.根據權利要求3所述的高效的智能卡芯片封裝裝置,其特征在于,所述水平移動固定板上設有運動槽,所述偏心輪驅動機構在該運動槽內上下運動。
5.根據權利要求3或4所述的高效的智能卡芯片封裝裝置,其特征在于,所述升降運動固定板由豎直板和水平板構成,升降運動固定板與封裝吸頭之間還設有封裝吸頭緩沖機構,該封裝吸頭緩沖機構包括緩沖彈簧、緩沖彈簧定位桿以及第二滑動導軌副,其中,所述緩沖彈簧套設在緩沖彈簧定位桿上,緩沖彈簧的一端抵靠在所述水平板的底面上,另一端抵靠在所述連接塊的頂面上,且處于壓縮狀態(tài),所述第二滑動導軌副設置在連接塊和升降運動固定板之間。
6.根據權利要求1或3所述的高效的智能卡芯片封裝裝置,其特征在于,還包括用于對待封裝的智能卡進行封裝前定位的卡片定位裝置,該卡片定位裝置設置在卡片輸送導軌上,包括定位卡爪以及驅動定位卡爪作升降定位運動的定位驅動機構。
7.根據權利要求6所述的高效的智能卡芯片封裝裝置,其特征在于,所述定位卡爪為兩組,兩組定位卡爪沿著卡片輸送軌道前后設置,每組定位卡爪包括兩個定位爪,兩個定位爪沿著卡片長邊方向設置,每個定位爪的內側面構成定位面,其中,定位面的底部為導向斜面,頂部為圓柱面。
8.根據權利要求7所述的高效的智能卡芯片封裝裝置,其特征在于,所述定位驅動機構由氣缸構成,其中,氣缸的伸縮軸通過定位爪固定塊與所述定位爪連接。
9.根據權利要求8所述的高效的智能卡芯片封裝裝置,其特征在于,每組定位卡爪中的兩個定位爪中,一個定位爪為固定爪,該固定爪固定設置在所述定位爪固定塊上,另一個定位爪為轉動爪,該轉動爪轉動連接在定位爪固定塊上,且轉動爪與定位爪固定塊之間設有促使轉動爪向內側轉動的拉伸彈簧。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣州明森科技股份有限公司,未經廣州明森科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820451483.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種激光化學晶圓平坦化加工裝置
- 下一篇:一種高效的芯片封裝的輔助搬運裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





