[實(shí)用新型]一種導(dǎo)熱雙層電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820448266.6
• 申請(qǐng)日: 2018-03-24
• 公開（公告）號(hào): CN208509359U
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 銅陵國(guó)展電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
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本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)熱雙層電路板，具體而言，將單面覆銅板蝕刻出電路，再將帶膠的已沖切去除一部分區(qū)域的單面覆銅板貼到制作好的電路上，壓合固化，底層部分電路露出，兩層電路間形成了碗狀半孔，在露出的電路上印刷一層油墨保護(hù)電路，然后用黑孔工藝使半孔上下層金屬導(dǎo)通，再鍍銅使半孔銅加厚，通過(guò)貼感光膜、曝光、顯影、蝕刻制作出上層線路，然后用燒堿溶液退掉感光膜，同時(shí)也退掉保護(hù)底層電路的油墨，再貼覆蓋膜，分別在兩層電路上露出焊盤，固化制作成雙層電路焊點(diǎn)都朝一面的導(dǎo)熱雙層電路板。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，具體涉及一種導(dǎo)熱雙層電路板。

背景技術(shù)

目前現(xiàn)有技術(shù)的導(dǎo)熱雙層電路板分兩種，一種是導(dǎo)熱厚金屬被兩層電路通過(guò)絕緣層夾在中間，兩層電路間的導(dǎo)通孔穿過(guò)金屬基時(shí)，還要在金屬的孔壁制作上一層絕緣層，難度大成本高，而且，導(dǎo)熱金屬夾在中間被包裹住，散熱很差，另一種是在金屬板上用絕緣導(dǎo)熱膠貼一雙面電路板，元器件焊接在頂層電路上，這樣導(dǎo)致發(fā)熱元件焊接在頂層電路上，產(chǎn)生的熱量要通過(guò)兩層絕緣層及下層金屬電路層才能傳導(dǎo)到散熱金屬基板上，導(dǎo)熱路很長(zhǎng)而復(fù)雜，導(dǎo)致導(dǎo)熱差。

為了克服以上的缺陷的不足，本實(shí)用新型的導(dǎo)熱雙層電路板，采取在雙層電路板上，只在焊接導(dǎo)熱元件之外的區(qū)域疊加一層電路形成雙層電路，發(fā)熱器件焊在基底板上的單層電路上，使發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量通過(guò)一層導(dǎo)熱絕緣層就傳導(dǎo)到了散熱基板上，既實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的雙面電路板的功能，又避開了雙層電路板的多層阻熱層，使發(fā)熱元件直接焊在了導(dǎo)熱單面板上將熱量快速的傳導(dǎo)散發(fā)出去。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)熱雙層電路板，具體而言，將單面覆銅板蝕刻出電路，再將帶膠的已沖切去除一部分區(qū)域的單面覆銅板貼到制作好的電路上，壓合固化，底層部分電路露出，兩層電路間形成了碗狀半孔，在露出的電路上印刷一層油墨保護(hù)電路，然后用黑孔工藝使半孔上下層金屬導(dǎo)通，再鍍銅使半孔銅加厚，通過(guò)貼感光膜、曝光、顯影、蝕刻制作出上層線路，然后用燒堿溶液退掉感光膜，同時(shí)也退掉保護(hù)底層電路的油墨，再貼覆蓋膜，分別在兩層電路上露出焊盤，固化，制作成雙層電路焊點(diǎn)都朝一面的導(dǎo)熱雙層電路板。

根據(jù)本實(shí)用新型提供了一種導(dǎo)熱雙層電路板，包括：基底板；底層電路層；兩層電路間的中間絕緣層；上層電路層；上層阻焊層；其特征在于，一部分區(qū)域是雙層電路，另一部分區(qū)域只有單層電路，在單層電路區(qū)域設(shè)置有焊接發(fā)熱元件的焊盤，焊盤朝向上層電路一面，上、下層之間設(shè)計(jì)有用于上下層導(dǎo)通的半孔，半孔是穿通上層阻焊、上層電路金屬以及兩層電路間的中間絕緣層形成的沒(méi)有封閉的開放孔，孔里的底層電路金屬形成孔底，形成碗狀孔，孔底及孔壁及孔口邊緣通過(guò)金屬化鍍銅使上、下層電路的導(dǎo)通，雙層電路的焊點(diǎn)都朝同一面。

根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，所述的一種導(dǎo)熱雙層電路板，其特征在于，所述的基底板是金屬基底板、或者是樹脂基底板、或者是陶瓷基底板。

根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，所述的一種導(dǎo)熱雙層電路板，其特征在于，上、下層電路之間的中間絕緣層的厚度為0.01mm～0.25mm之間。

根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，所述的一種導(dǎo)熱雙層電路板，其特征在于，所述雙層電路板的導(dǎo)熱系數(shù)大于等于0.5瓦/平方米.度。

根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，所述的一種導(dǎo)熱雙層電路板，其特征在于，所述底層電路上的阻焊層，只在單層電路區(qū)域或者在單層電路區(qū)域及夾在了雙層電路之間的區(qū)域上。

在以下對(duì)附圖和具體實(shí)施方式的描述中，將闡述本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)。

附圖說(shuō)明

通過(guò)結(jié)合以下附圖閱讀本說(shuō)明書，本實(shí)用新型的特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將變得更加顯而易見，對(duì)附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明如下。

圖1為單面鋁基線路板1的平面示意圖。

圖2為涂膠的單面覆銅板沖切除去一部分區(qū)域，同時(shí)沖切出半孔的平面示意圖。