[實用新型]一種導熱雙層電路板

有效

• 申請號: 201820448266.6
• 申請日: 2018-03-24
• 公開（公告）號: CN208509359U
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權）人: 銅陵國展電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種導熱雙層電路板，包括：

基底板；

底層電路層；

兩層電路間的中間絕緣層；

上層電路層；

上層阻焊層；

其特征在于，一部分區域是雙層電路，另一部分區域只有單層電路，在單層電路區域設置有焊接發熱元件的焊盤，焊盤朝向上層電路一面，上層電路層與底層電路層之間設計有用于上下層導通的半孔，半孔是穿通上層阻焊層、上層電路層以及兩層電路間的中間絕緣層形成的沒有封閉的開放孔，孔里的底層電路層形成孔底，形成碗狀孔，孔底及孔壁及孔口邊緣通過金屬化鍍銅使上層電路層、底層電路層的導通，上層電路層與底層電路層的電路的焊點都朝同一面。

2.根據權利要求1所述的一種導熱雙層電路板，其特征在于，所述的基底板是金屬基底板、或者是樹脂基底板、或者是陶瓷基底板。

3.根據權利要求1所述的一種導熱雙層電路板，其特征在于，上、下層電路之間的中間絕緣層的厚度為0.01mm～0.25mm之間。

4.根據權利要求1所述的一種導熱雙層電路板，其特征在于，所述雙層電路板的導熱系數大于等于0.5瓦/平方米.度。

5.根據權利要求1所述的一種導熱雙層電路板，其特征在于，所述底層電路上的阻焊層，只在單層電路區域或者在單層電路區域及夾在了雙層電路之間的區域上。