[實用新型]芯片自動化生產設備及其系統有效
| 申請號: | 201820447948.5 | 申請日: | 2018-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN207947253U | 公開(公告)日: | 2018-10-09 |
| 發明(設計)人: | 邵元金;吳小國 | 申請(專利權)人: | 杭州旗捷科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 胡擁軍;糜婧 |
| 地址: | 310052 浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 自動化生產設備 主控模塊 設備控制模塊 傳送模塊 通信連接 通信模塊 儲存模塊 自動化生產系統 夾具 視覺檢測模塊 信號識別模塊 本實用新型 生產加工 生產效率 良品率 打標 讀寫 自動化 智能 | ||
本實用新型公開了一種芯片自動化生產系統,其包括主控模塊,儲存模塊,ERP數據庫,通信模塊,以及芯片自動化生產設備,其中所述芯片自動化生產設備包括設備控制模塊,分別與所述設備控制模塊通信連接的讀寫碼模塊、第一傳送模塊、打標模塊、第二傳送模塊、視覺檢測模塊、第三傳送模塊、信號識別模塊、智能夾具,其中所述設備控制模塊通過所述通信模塊分別與所述主控模塊、所述儲存模塊通信連接,所述主控模塊與所述ERP數據庫通過所述通信模塊實現通信連接,所述芯片自動化生產設備被設置在所述主控模塊的控制下對芯片進行自動化的生產加工,提高了芯片的生產效率和良品率。
技術領域
本實用新型涉及芯片制造領域,更詳而言之涉及一種耗材芯片的自動化生產設備及其系統。
背景技術
一般來說,芯片是半導體元件產品的統稱,是集成電路的載體,由晶圓分割而成。芯片是計算機或者其他電子設備中最重要和最核心的部分,承擔著運算和儲存等核心功能,其運用范圍幾乎涵蓋了軍工、民用、工業等所有領域。芯片制造生產的完整過程包括芯片設計,晶片制作,封裝制作,測試驗證等幾個環節,對生產過程的要求較為精密,但是現有的芯片生產過程還存在著一些缺陷。
首先,現有傳統的芯片生產流水線的自動化程度較低,部分工序采用人工操作的方式。由于操作人員的操作誤差,很容易造成生產誤差甚至是生產事故,同時造成產品的良品率也不高。
其次,人工操作的生產效率較低,當個工序的滯后性會造成整條流水線的生產進度緩慢,產量不高。
再次,即使是現有傳統的芯片自動化生產流水線,基本上都是一個工位對應一臺自動化設備,集成度不高。而且對于不同型號的芯片的適配性也不強,在生產不同型號的芯片時,往往需要對現有的自動化生產設備進行大范圍的改裝調整才能適配不同型號的芯片,導致其生產流水線的設備成本升高。
綜上所述,當前現有傳統的芯片生產模式已不能滿足日益增長且品種繁雜的芯片訂單數量及訂單結構,本領域亟需一種新的芯片自動化生產系統來解決上述問題。
實用新型內容
本實用新型的一個目的在于提供一種芯片自動化生產設備及其系統,改善了現有耗材芯片生產效率低下的問題,提高了芯片的生產效率。
本實用新型的另一個目的在于提供一種芯片自動化生產設備及其系統,改善了現有耗材芯片生產失誤率高的問題,提高了芯片生產的良品率,避免了生產事故的發生。
本實用新型的另一個目的在于提供一種芯片自動化生產設備及其系統,提高了芯片生產的自動化程度,從而加快了生產進度,提高了產量。
本實用新型的另一個目的在于提供一種芯片自動化生產設備及其系統,改善了芯片自動化生產線的適配性,不需要對生產設備進行大范圍的改裝調整就可以同時實現對于不同型號芯片的加工生產,同時也降低了生產線的設備改造成本。
因此,為了實現上述目的,本實用新型提供一種芯片自動化生產設備,用于對芯片進行自動化生產,其包括:
設備控制模塊;
讀寫碼模塊、第一傳送模塊、打標模塊、第二傳送模塊、視覺檢測模塊、以及第三傳送模塊;
其中所述讀寫碼模塊、所述第一傳送模塊、所述打標模塊、所述第二傳送模塊、所述視覺檢測模塊、以及所述第三傳送模塊分別與所述設備控制模塊通信連接,其中所述讀寫碼模塊被設置通過與芯片讀寫碼觸點對應的探針將代碼信息燒錄至芯片并進行驗證,所述打標模塊被設置通過激光將所述標識信息打印至芯片,所述視覺檢測模塊被設置對芯片進行外觀檢測,所述第一傳送模塊被設置將芯片從所述讀寫碼模塊傳送至所述打標模塊,所述第二傳送模塊被設置將芯片從所述打標模塊傳送至所述視覺檢測模塊,所述第三傳送模塊被設置將芯片從所述視覺檢測模塊中移出并傳送至下一工序。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





