[實用新型]芯片自動化生產設備及其系統有效
| 申請號: | 201820447948.5 | 申請日: | 2018-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN207947253U | 公開(公告)日: | 2018-10-09 |
| 發明(設計)人: | 邵元金;吳小國 | 申請(專利權)人: | 杭州旗捷科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 胡擁軍;糜婧 |
| 地址: | 310052 浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 自動化生產設備 主控模塊 設備控制模塊 傳送模塊 通信連接 通信模塊 儲存模塊 自動化生產系統 夾具 視覺檢測模塊 信號識別模塊 本實用新型 生產加工 生產效率 良品率 打標 讀寫 自動化 智能 | ||
1.芯片自動化生產設備,用于對芯片進行自動化生產,其特征在于,包括:
設備控制模塊;
讀寫碼模塊、第一傳送模塊、打標模塊、第二傳送模塊、視覺檢測模塊、以及第三傳送模塊;
其中所述讀寫碼模塊、所述第一傳送模塊、所述打標模塊、所述第二傳送模塊、所述視覺檢測模塊、以及所述第三傳送模塊分別與所述設備控制模塊通信連接,其中所述讀寫碼模塊被設置通過與芯片讀寫碼觸點對應的探針將代碼信息燒錄至芯片并進行驗證,所述打標模塊被設置通過激光將標識信息打印至芯片,所述視覺檢測模塊被設置對芯片進行外觀檢測,所述第一傳送模塊被設置將芯片從所述讀寫碼模塊傳送至所述打標模塊,所述第二傳送模塊被設置將芯片從所述打標模塊傳送至所述視覺檢測模塊,所述第三傳送模塊被設置將芯片從所述視覺檢測模塊中移出并傳送至下一工序。
2.如權利要求1所述之芯片自動化生產設備,其特征在于,進一步包括至少一智能夾具和信號識別模塊,其中所述智能夾具包括信號單元,所述信號單元被設置能夠儲存不同型號芯片對應的識別信息,所述信號識別模塊被設置能夠識別所述信號單元中的識別信息并通過所述設備控制模塊控制所述讀寫碼模塊和所述打標模塊對相應型號的芯片進行加工。
3.如權利要求2所述之芯片自動化生產設備,其特征在于,所述智能夾具進一步包括一調整單元,所述調整單元通過模塊化的拼裝使得所述夾具適應不同尺寸芯片的拼版和不同的拼版數。
4.如權利要求1或3所述之芯片自動化生產設備,其特征在于,所述第一傳送模塊、所述第二傳送模塊以及所述第三傳送模塊被實施為多關節機械臂。
5.如權利要求2或3所述之芯片自動化生產設備,其特征在于,所述信號單元為RFID標簽,所述信號識別單元為RFID閱讀器。
6.如權利要求1或3所述之芯片自動化生產設備,其特征在于,所述讀寫碼模塊包括接口單元,所述讀寫碼模塊通過所述接口單元實現代碼的更新。
7.如權利要求1或3所述之芯片自動化生產設備,其特征在于,進一步包括交互模塊,所述交互模塊與所述設備控制模塊通信連接,所述交互模塊包括顯示單元和操作單元,其中所述顯示單元被設置對生產情況進行實時顯示,所述操作單元被設置供管理人員對所述自動化設備進行人工干預操作。
8.如權利要求1或3所述之芯片自動化生產設備,其特征在于,進一步包括拆板模塊和一包裝模塊,所述拆板模塊和所述包裝模塊分別與所述設備控制模塊通信連接,所述拆板模塊被設置用于對整版芯片進行拆分,所述包裝模塊被設置對拆分后的芯片進行再包裝。
9.芯片自動化生產系統,其特征在于,包括:
主控模塊;
儲存模塊;
ERP數據庫;
通信模塊;以及
如權利要求1至8中任一所述之芯片自動化生產設備,其中所述芯片自動化生產設備的所述設備控制模塊通過所述通信模塊分別與所述主控模塊、所述儲存模塊通信連接,所述主控模塊與所述ERP數據庫通過所述通信模塊實現通信連接,其中所述主控模塊被設置從所述ERP數據庫中獲取生產信息并經過處理之后生成一任務信息,所述主控模塊將所述生產信息和所述任務信息同時發送至所述芯片自動化生產設備的所述設備控制模塊,所述芯片自動化生產設備被設置根據所述任務信息和所述生產信息對芯片進行自動生產加工。
10.如權利要求9所述之芯片自動化生產系統,其特征在于,所述生產信息包括訂單信息,物料信息,代碼信息和標識信息,所述任務信息包括對所述智能夾具進行拆分的拼版信息,生產時間,所述儲存模塊被設置儲存所述芯片自動化生產設備產生的設備信息,所述設備信息包括已完成芯片的生產數量,寫讀碼結果信息,視覺檢測結果信息。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





