[實用新型]封裝結構、智能功率模塊以及空調器

有效

• 申請號: 201820440576.3
• 申請日: 2018-03-28
• 公開（公告）號: CN207938588U
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 畢曉猛;馮宇翔
• 申請（專利權）人: 蕪湖美智空調設備有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: H01L23/06
• 分類號: H01L23/06
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 張婷

本實用新型公開一種封裝結構、智能功率模塊以及空調器，所述封裝結構包括基板、封裝殼體、以及疏水結構，所述基板用于承載集成電路裸片，所述封裝殼體包裹所述基板和所述集成電路裸片。本實用新型技術方案通過在所述封裝殼體的外表面設置疏水結構，以對所述封裝殼體的外表面進行疏水處理；因此當所述智能功率模塊工作于室外環境時，所述疏水結構能夠有效地減少水汽在智能功率模塊表面的附著，從而提高了所述智能功率模塊的絕緣性能。

技術領域

本實用新型涉及空調器領域，特別涉及一種封裝結構、智能功率模塊以及空調器。

背景技術

現有智能功率模塊一般采用塑封料材進行封裝，通常智能功率模塊安裝于空調器電控板上以后將長期工作于室外，由于受到室外環境的影響，智能功率模塊封裝材料表面容易被空氣中水氣附著，長期附著在智能功率模塊表面的水汽、灰塵容易降低智能功率模塊的絕緣性能。另一方面，現今封裝殼體多采用塑封材料，其內部存在鹵族元素，因此當智能功率模塊表面吸附水汽后，所述鹵族元素容易溶解在水汽里，從而在智能功率模塊的引腳之間形成電解質。在當智能功率模塊工作在高壓條件下時，造成引腳之間發生漏電起痕，從而影響功率模塊的工作穩定性。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提出一種封裝結構、智能功率模塊以及空調器，旨在提高智能功率模塊的絕緣性能。

為實現上述目的，本實用新型提出的一種封裝結構，包括：

基板，用于承載集成電路裸片；

封裝殼體，包裹所述基板和所述集成電路裸片；

疏水結構，設于所述封裝殼體的外表面，以對所述封裝殼體的外表面進行疏水處理。

優選的，所述疏水結構包括自所述封裝殼體的外表面向外側凸起的超疏水納米結構。

優選的，所述超疏水納米結構包括多個納米單元，所述納米單元的形狀為柱體、長方體、圓錐形或半球體。

優選的，相鄰兩所述納米單元的間隔距離為30微米～50微米。

優選的，所述納米單元的高度為10微米～20微米。

優選的，所述疏水結構為覆蓋于所述封裝殼體外表面的超疏水薄膜；所述超疏水薄膜具有低表面能特性。

優選的，所述超疏水薄膜噴涂于所述封裝殼體外表面。

優選的，所述超疏水薄膜由聚四氟乙烯制成。

本實用新型還提出一種智能功率模塊，所述智能功率模塊包括集成電路以及所述的封裝結構，所述集成電路裸片與所述封裝結構的基板連接。

本實用新型還提出一種空調器，所述空調器包括所述的封裝結構和/或所述的智能功率模塊。

本實用新型技術方案通過在所述封裝殼體的外表面設置疏水結構，以對所述封裝殼體的外表面進行疏水處理，因此當所述智能功率模塊工作于室外環境時，所述疏水結構能夠有效地減少水汽在智能功率模塊表面的附著，從而提高了所述智能功率模塊的絕緣性能。同時由于減少了水汽在智能功率模塊表面的附著，提高了所述封裝殼體的耐漏電起痕的能力，降低了水汽與封裝殼體的材料發生反應以造成智能功率模塊引腳之間發生漏電起痕現象，從而提高了所述智能功率模塊的工作穩定性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。

圖1為帶有超疏水納米結構的智能功率模塊一實施例的剖面結構示意圖；

圖2為圖1中A處的局部放大圖；