[實用新型]封裝結構、智能功率模塊以及空調器有效
| 申請號： | 201820440576.3 | 申請日： | 2018-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN207938588U | 公開（公告）日： | 2018-10-02 |
| 發明（設計）人： | 畢曉猛;馮宇翔 | 申請（專利權）人： | 蕪湖美智空調設備有限公司;美的集團股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/06 | 分類號： | H01L23/06 |
| 代理公司： | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人： | 張婷 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 智能功率模塊 封裝殼體 封裝結構 疏水結構 基板 集成電路裸片 本實用新型 空調器 有效地減少 絕緣性能 室外環境 疏水處理 水汽 附著 承載 | ||
1.一種封裝結構，其特征在于，包括：
基板，用于承載集成電路裸片；
封裝殼體，包裹所述基板和所述集成電路裸片；
疏水結構，設于所述封裝殼體的外表面，以對所述封裝殼體的外表面進行疏水處理。
2.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述疏水結構包括自所述封裝殼體的外表面向外側凸起的超疏水納米結構。
3.如權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述超疏水納米結構包括多個納米單元，所述納米單元的形狀為柱體、長方體、圓錐形或半球體。
4.如權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，相鄰兩所述納米單元的間隔距離為30微米～50微米。
5.如權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述納米單元的高度為10微米～20微米。
6.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述疏水結構為覆蓋于所述封裝殼體外表面的超疏水薄膜，所述超疏水薄膜具有低表面能特性。
7.如權利要求6所述的封裝結構，其特征在于，所述超疏水薄膜噴涂于所述封裝殼體外表面。
8.如權利要求6所述的封裝結構，其特征在于，所述超疏水薄膜由聚四氟乙烯制成。
9.一種智能功率模塊，其特征在于，包括集成電路裸片以及如權利要求1至8任意一項所述的封裝結構，所述集成電路裸片與所述封裝結構的基板連接。
10.一種空調器，其特征在于，包括如權利要求1至8任意一項所述的封裝結構和/或如權利要求9所述的智能功率模塊。
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