[實用新型]一種可自動上料的固晶機有效
| 申請號: | 201820438547.3 | 申請日: | 2018-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN207947248U | 公開(公告)日: | 2018-10-09 |
| 發明(設計)人: | 徐延軍 | 申請(專利權)人: | 安徽省沃特邦電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京精金石知識產權代理有限公司 11470 | 代理人: | 劉俊玲 |
| 地址: | 233000 安徽省蚌埠*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 主體外殼 表面固定 固晶機 自動上料 本實用新型 電動推桿 升降軌道 傳送架 地腳 全自動上料 傳送帶 表面貫穿 表面滑動 表面設置 內部設置 人力成本 生產效率 輸入設備 通信裝置 旋轉結構 上料架 基板 膠頭 顯示器 焊接 升降 | ||
本實用新型公開了一種可自動上料的固晶機,包括主體外殼,主體外殼的一表面貫穿有一傳送架,傳送架的一表面滑動連接有一傳送帶,主體外殼的一表面固定連接有輸入設備,主體外殼的一表面固定連接有若干地腳,主體外殼的一表面固定有一顯示器,主體外殼的一表面固定有一通信裝置,主體外殼的一表面設置有點膠頭,主體外殼的內部設置有一升降軌道,升降軌道的一表面固定有一電動推桿,電動推桿的一端固定有一升降塊,本實用新型涉及固晶機技術領域。該可自動上料的固晶機,通過上料架的旋轉結構實現基板的全自動上料與焊接,不需要人力介入手動操作,有利于提高固晶機的生產效率,節省人力成本的投入。
技術領域
本實用新型涉及固晶機技術領域,具體為一種可自動上料的固晶機。
背景技術
傳統的固晶機用于實現半導體器件與基板間的電氣連接,傳統固晶機可將半導體器件用導電銀漿或非導電膠粘固在基板上,然后進行烘烤工藝,將導電銀漿或非導電膠粘結的半導體器件固化,最后在熱壓超聲作用下,通過焊線機,將基板與半導體器件之間通過金線(銅線或銀合金線)相連,以實現半導體器件與基板間的電氣連通。
現階段的固晶機都是采用人工手動安裝基板并校準,無法實現半導體的全自動固定,不利于產品的量產,增加勞動力的投入,降低生產效率。
實用新型內容
針對現有技術的不足,本實用新型提供了一種可自動上料的固晶機,解決了固晶機無法自動上料的問題。
為實現以上目的,本實用新型通過以下技術方案予以實現:一種可自動上料的固晶機,包括主體外殼,所述主體外殼的一表面貫穿有一傳送架,所述傳送架的一表面滑動連接有一傳送帶,所述主體外殼的一表面固定連接有輸入設備,所述主體外殼的一表面固定連接有四個地腳,所述主體外殼的一表面固定有一顯示器,所述主體外殼的一表面固定有一通信裝置,所述主體外殼的一表面設置有點膠頭;
所述主體外殼的內部設置有一升降軌道,所述升降軌道的一表面固定有一電動推桿,所述電動推桿的一端固定有一升降塊,所述升降塊的一表面與升降軌道滑動連接,所述升降塊的一表面固定有一固定板,所述固定板的一表面固定連接有驅動裝置,所述驅動裝置輸出軸的一端固定連接有上料架;
所述上料架包括轉軸,所述轉軸的內表面與驅動裝置輸出軸的一端固定連接,所述轉軸的周側面固定連接有四個支撐架,所述支撐架的一端固定連接有旋轉平臺,所述旋轉平臺的周側面設置有十六個固定角鐵。
進一步的,所述固定板的一表面開設有四個螺孔,所述螺孔的一表面通過螺絲與升降塊固定連接,所述升降軌道的兩側均設置有兩個固定塊,所述升降軌道的一表面通過固定塊與主體外殼的內表面固定。
進一步的,所述主體外殼的內部設置有控制主板與電源,主板通過電線分別與輸入設備、顯示器、通信裝置、升降塊和點膠頭電性連接。
進一步的,所述升降塊為交流步進電機,所述輸入設備為鍵盤和鼠標。
進一步的,所述通信裝置為ZigBee模塊,用于與傳送帶的控制器進行數據交換。
有益效果
本實用新型提供了一種可自動上料的固晶機。具備以下有益效果:
1、該可自動上料的固晶機,通過上料架的旋轉結構實現基板的全自動上料與焊接,不需要人力介入手動操作,有利于提高固晶機的生產效率,節省人力成本的投入。
2、該可自動上料的固晶機,通過固定角鐵可以實現基板的按壓固定,不需要手動進行調整,提高了基板固定的精度,有利于焊接工作的進行。
3、該可自動上料的固晶機,通過通信裝置可以實現與傳送帶的數據聯動,避免了固定的過程中傳送帶運動,有利于提高基板固定的穩定性,提高了固晶機生產的實用性。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





