[實(shí)用新型]一種可自動上料的固晶機(jī)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820438547.3 | 申請日: | 2018-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN207947248U | 公開(公告)日: | 2018-10-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐延軍 | 申請(專利權(quán))人: | 安徽省沃特邦電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京精金石知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11470 | 代理人: | 劉俊玲 |
| 地址: | 233000 安徽省蚌埠*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 主體外殼 表面固定 固晶機(jī) 自動上料 本實(shí)用新型 電動推桿 升降軌道 傳送架 地腳 全自動上料 傳送帶 表面貫穿 表面滑動 表面設(shè)置 內(nèi)部設(shè)置 人力成本 生產(chǎn)效率 輸入設(shè)備 通信裝置 旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu) 上料架 基板 膠頭 顯示器 焊接 升降 | ||
1.一種可自動上料的固晶機(jī),包括主體外殼(1),其特征在于:所述主體外殼(1)的一表面貫穿有一傳送架(2),所述傳送架(2)的一表面滑動連接有一傳送帶(6),所述主體外殼(1)的一表面固定連接有輸入設(shè)備(3),所述主體外殼(1)的一表面固定連接有若干地腳(4),所述主體外殼(1)的一表面固定有一顯示器(5),所述主體外殼(1)的一表面固定有一通信裝置(7),所述主體外殼(1)的一表面設(shè)置有點(diǎn)膠頭(16);
所述主體外殼(1)的內(nèi)部設(shè)置有一升降軌道(8),所述升降軌道(8)的一表面固定有一電動推桿(13),所述電動推桿(13)的一端固定有一升降塊(10),所述升降塊(10)的一表面與升降軌道(8)滑動連接,所述升降塊(10)的一表面固定有一固定板(11),所述固定板(11)的一表面固定連接有驅(qū)動裝置(12),所述驅(qū)動裝置(12)輸出軸的一端固定連接有上料架(9);
所述上料架(9)包括轉(zhuǎn)軸(901),所述轉(zhuǎn)軸(901)的內(nèi)表面與驅(qū)動裝置(12)輸出軸的一端固定連接,所述轉(zhuǎn)軸(901)的周側(cè)面固定連接有若干支撐架(902),所述支撐架(902)的一端固定連接有旋轉(zhuǎn)平臺(903),所述旋轉(zhuǎn)平臺(903)的周側(cè)面設(shè)置有若干固定角鐵(904)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可自動上料的固晶機(jī),其特征在于:所述固定板(11)的一表面開設(shè)有若干螺孔(14),所述螺孔(14)的一表面通過螺絲與升降塊(10)固定連接,所述升降軌道(8)的兩側(cè)均設(shè)置有若干固定塊(15),所述升降軌道(8)的一表面通過固定塊(15)與主體外殼(1)的內(nèi)表面固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可自動上料的固晶機(jī),其特征在于:所述主體外殼(1)的內(nèi)部設(shè)置有控制主板與電源,主板通過電線分別與輸入設(shè)備(3)、顯示器(5)、通信裝置(7)、升降塊(10)和點(diǎn)膠頭(16)電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可自動上料的固晶機(jī),其特征在于:所述升降塊(10)為交流步進(jìn)電機(jī),所述輸入設(shè)備(3)為鍵盤和鼠標(biāo)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可自動上料的固晶機(jī),其特征在于:所述通信裝置(7)為ZigBee模塊,用于與傳送帶(6)的控制器進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





