[實用新型]蝕刻系統

有效

• 申請號: 201820437378.1
• 申請日: 2018-03-29
• 公開（公告）號: CN208701212U
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 金鐘學;湯澤民;王長興
• 申請（專利權）人: 東莞太星機械有限公司
• 主分類號: C23F1/08
• 分類號: C23F1/08;H05K3/06
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 劉健;黃韌敏

本實用新型提供了一種蝕刻系統，包括：噴射裝置，用于向基板噴射混合了微型泡沫的蝕刻液；吸入及噴嘴構件，安裝在接近基板的位置，用于向基板噴射空氣來分散蝕刻液，并吸入積累的蝕刻液進行回收；空氣供給部，用于為吸入及噴嘴構件提供空氣；蝕刻液回收部，用于為吸入及噴嘴構件提供吸入力，以回收基板上的蝕刻液；吸入及噴嘴構件包括：噴嘴體；在噴嘴體中形成的用于在噴嘴體下端噴射空氣的空氣噴射通道；在噴嘴體中形成的用于從噴嘴體下端吸入蝕刻液的蝕刻液吸入通道，蝕刻液吸入通道與空氣噴射通道相互隔離。借此，本實用新型蝕刻系統能夠使得水坑效應最小化，同時增加蝕刻速度和減少能量消費量。

技術領域

本實用新型涉及蝕刻技術領域，尤其是涉及一種能夠同時向基板噴射蝕刻液及空氣，吸入基板上的蝕刻液，去除蝕刻液的蝕刻系統。

背景技術

社會在發展，技術開發變得活躍，電子設備高速的走向高性能化及小型化，特別是像手機和便攜式筆記本為了能減少攜帶終端機的厚度，搭載配件的厚度也被要求減少。為了配件的小型化，減少配件的包裝(PACKAGKE)厚度要求也不斷增大。隨著實裝在半導體的印刷線路板(PCB)全體厚度減少及小型化，印刷線路板的線路板線路也變得細微化。

印刷線路板的制造方法有鍍金法(Additive method)和蝕刻法(Subtractivemethod)。在線路的細微化及精密性上鍍金法比蝕刻法有優勢，但有增加制造費用及難大量生產的缺點。反之蝕刻法在體現線路時，相比鍍金法不是很有優勢，但因制造費用低廉及可大量生產的優點。因近期突出電子產品的大量生產化及價格競爭力的重要性，優選蝕刻法成為趨勢。

圖1a，圖1b是現有印刷線路板制造工程上的蝕刻過程的示意圖。如圖1a為基板蝕刻過程的蝕刻裝置10是連通裝有蝕刻液11的儲液槽20和所述儲液槽20中的蝕刻液11；以及向基板30上噴射蝕刻液的噴射裝置40。

所述蝕刻液11通過泵浦50移動至移送管12后，通過噴射裝置40的噴嘴13噴射到基板30上實現基板30的蝕刻過程。在所述基板30上被噴射的蝕刻液11形成蝕刻后自然流下，形成蝕刻的基板30通過后續過程通過傳送帶等移動手段被移送。

但是形成所述蝕刻過程中供給在基板30下部的蝕刻液11通過自身重量自然被除去，相反如圖1b是在基板30上部表面供給的蝕刻液11會積在基板30上。因此基板30表面的蝕刻會不均勻，部分會發生嚴重的蝕刻偏差的水坑效應(Puddle Effect)，也就是比起基板30的邊緣因中央部分11a的蝕刻液厚度會形成的比較厚，導致基板30表面無法全部均勻形成蝕刻液，還有因蝕刻液11的厚度偏差，在基板30所有面蝕刻速度上發生偏差很難形成優良品質的基板。

如圖1c，因累積的蝕刻液11在基板30上，使得蝕刻反應發生部分S里新液B1和舊液B2間難以順暢替換，導致降低蝕刻速度的問題。

在初期開發的設備里初次的在基板30上做到蝕刻液30厚度均勻，著重點放在確保蝕刻均勻性，如圖1d所示，使用噴嘴13在一定角度范圍內反復旋轉噴射或是在傾斜角度噴射使蝕刻液維持一定厚度的蝕刻方法。

為實現基板上的蝕刻液厚度的均勻化，而且減少蝕刻液的厚度為得到優良的基板，如圖1e所示有適用真空吸嘴50來減少基板30上的蝕刻液厚度的吸入方法。但是這種情況時，根據基板30漸進的消化輕薄，通過真空吸嘴50的真空吸引力，基板30附著在真空吸嘴50會發生蝕刻不良的問題。

現有技術中有只噴射蝕刻液的一流體噴射方式和噴射蝕刻液和氣體混合體的二流體噴射方式。參考圖1f，一流體噴射方式中因液滴(droplet)比較大，液滴的數少，液滴的移動速度慢，因此基板上的蝕刻空間的滲透變得不是很流暢，推動基板上蝕刻液的速度變慢，蝕刻效率低。而二流體噴射方式中液滴相對較小，液滴的數相對較多，移動速度快。推動基板上蝕刻液的力強，推動蝕刻液的效率高，不僅可防止蝕刻液的積累液減少水膜厚度，因小的液滴向蝕刻空間滲透的量多，能夠更加的活躍的在蝕刻空間交換舊液和新液，具有提升蝕刻效率的優點。尤其是，按二流體噴射方式進行的蝕刻能夠在制造直接化的細微線路更加有效果。