[實用新型]一種硅片腐蝕清洗機定量補液裝置有效
| 申請號: | 201820437311.8 | 申請日: | 2018-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN208189533U | 公開(公告)日: | 2018-12-04 |
| 發明(設計)人: | 馬勝南 | 申請(專利權)人: | 南軒(天津)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 300000 天津市*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 儲液瓶 定量補液 硅片腐蝕 清洗機 堿液 攪拌扇葉 電容 進液口 液位器 本實用新型 中心位置處 定量漏斗 弧形結構 堿液溶解 流動阻力 內部設置 裝置設置 控制器 電磁閥 兩端口 流通槽 上表面 補液 動塊 放液 刮擦 減小 量瓶 內壁 橡塞 圓孔 溶解 電機 流出 反饋 扭轉 脫離 保證 | ||
本實用新型公開了一種硅片腐蝕清洗機定量補液裝置,包括儲液瓶,所述儲液瓶左端的上方開設有進液口,所述進液口的上方設置有木橡塞,所述儲液瓶上表面的中心位置處設置有電機,該硅片腐蝕清洗機定量補液裝置設置有電容液位器,通過電容液位器設定的流量額達到時,反饋給控制器并關閉電磁閥,同時可手動放液至定量漏斗,并通過旋扭轉動塊,使液體從流通槽流出,并細微的進入定量瓶進行定量,大大保證了補液的精度;同時儲液瓶內部設置有弧形的攪拌扇葉,弧形結構的兩端口不停的刮擦內壁,使得結晶的堿液脫離,并再次溶解,同時攪拌扇葉上的圓孔減小了堿液的流動阻力,且增加了堿液的流動性,使得堿液溶解的更加充分。
技術領域
本實用新型屬于硅片腐蝕清洗機技術領域,具體涉及一種硅片腐蝕清洗機定量補液裝置。
背景技術
硅片腐蝕清洗是指利用氫氧化鈉對多晶硅的腐蝕作用,去除硅片在多線切割鋸切片時產生的表面損傷層,避免直接使用硅片會影響太陽電池的填充因子,但是目前的硅片腐蝕清洗機定量補液裝置仍有些許不足之處。
目前的硅片腐蝕清洗機定量補液裝置大多內部由液位器和定時器組成,通過定時器控制電磁閥在一定時間開啟,來獲得一定流量的液體,但是這種方式誤差較大,精度不高;且一般的,由于補液環境的溫度較低,導致堿液存在儲液瓶的內壁上會生成結晶,影響堿液的流動性,造成流量會有一定的偏差;且一般的定量裝置大部分都是通過卡箍及螺栓固定在清洗機的側壁上,不容易拆卸,不方便清洗,等等問題還有待我們解決。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種硅片腐蝕清洗機定量補液裝置,以解決上述背景技術中提出的目前的硅片腐蝕清洗機定量補液裝置大多內部由液位器和定時器組成,通過定時器控制電磁閥在一定時間開啟,來獲得一定流量的液體,但是這種方式誤差較大,精度不高;且一般的,由于補液環境的溫度較低,導致堿液存在儲液瓶的內壁上會生成結晶,影響堿液的流動性,造成流量會有一定的偏差;且一般的定量裝置大部分都是通過卡箍及螺栓固定在清洗機的側壁上,不容易拆卸,不方便清洗的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種硅片腐蝕清洗機定量補液裝置,包括儲液瓶,所述儲液瓶左端的上方開設有進液口,所述進液口的上方設置有木橡塞,所述儲液瓶上表面的中心位置處設置有電機,所述電機的下方設置有轉動軸,所述轉動軸的前后左右四個方位上均設置有攪拌扇葉,所述儲液瓶的右側壁上設置有控制盒,所述控制盒的內部設置有控制器,所述控制器的右端設置有顯示屏,所述顯示屏的下方設置有控制開關,所述儲液瓶的下方開設有出液口,所述出液口的現房設置有第一電磁閥,且出液口通過卡箍與第一電磁閥固定連接,所述第一電磁閥的下方設置有定量瓶,所述定量瓶左端的上方設置有電容液位器,且定量瓶側壁的前方設置有液位刻度板,所述定量瓶的下方設置有第二電磁閥,所述第一電磁閥、第二電磁閥、電機、電容液位器、控制器和顯示屏均與控制開關電性連接,所述控制開關通過電源插座與外界電源電性連接。
優選的,所述攪拌扇葉為弧形結構,且攪拌扇葉的側壁上開設有圓孔。
優選的,所述儲液瓶底部的后方設置有定量管,所述定量管的下方設置有球閥,所述球閥的下方設置有定量漏斗,所述定量漏斗的下方設置有轉動塊,所述轉動塊的側壁上開設有流通槽,且轉動塊的右端設置有轉動桿,所述定量漏斗的下方與定量瓶連接。
優選的,所述儲液瓶的左端設置有孔塊,所述孔塊的內部開設有通孔,所述通孔的內部設置有鉤塊。
優選的,所述定量瓶的左端設置有橡膠凸塊,所述橡膠凸塊的左端設置有槽塊,所述槽塊與橡膠凸塊相對應位置處開設有凹槽,所述橡膠凸塊與凹槽嵌合連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





