[實用新型]一種硅片腐蝕清洗機定量補液裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820437311.8 | 申請日: | 2018-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN208189533U | 公開(公告)日: | 2018-12-04 |
| 發(fā)明(設計)人: | 馬勝南 | 申請(專利權)人: | 南軒(天津)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 300000 天津市*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 儲液瓶 定量補液 硅片腐蝕 清洗機 堿液 攪拌扇葉 電容 進液口 液位器 本實用新型 中心位置處 定量漏斗 弧形結(jié)構 堿液溶解 流動阻力 內(nèi)部設置 裝置設置 控制器 電磁閥 兩端口 流通槽 上表面 補液 動塊 放液 刮擦 減小 量瓶 內(nèi)壁 橡塞 圓孔 溶解 電機 流出 反饋 扭轉(zhuǎn) 脫離 保證 | ||
1.一種硅片腐蝕清洗機定量補液裝置,包括儲液瓶(1),其特征在于:所述儲液瓶(1)左端的上方開設有進液口(2),所述進液口(2)的上方設置有木橡塞(3),所述儲液瓶(1)上表面的中心位置處設置有電機(4),所述電機(4)的下方設置有轉(zhuǎn)動軸(5),所述轉(zhuǎn)動軸(5)的前后左右四個方位上均設置有攪拌扇葉(6),所述儲液瓶(1)的右側(cè)壁上設置有控制盒(8),所述控制盒(8)的內(nèi)部設置有控制器(10),所述控制器(10)的右端設置有顯示屏(9),所述顯示屏(9)的下方設置有控制開關(11),所述儲液瓶(1)的下方開設有出液口(12),所述出液口(12)的現(xiàn)房設置有第一電磁閥(13),且出液口(12)通過卡箍與第一電磁閥(13)固定連接,所述第一電磁閥(13)的下方設置有定量瓶(14),所述定量瓶(14)左端的上方設置有電容液位器(15),且定量瓶(14)側(cè)壁的前方設置有液位刻度板(23),所述定量瓶(14)的下方設置有第二電磁閥(16),所述第一電磁閥(13)、第二電磁閥(16)、電機(4)、電容液位器(15)、控制器(10)和顯示屏(9)均與控制開關(11)電性連接,所述控制開關(11)通過電源插座與外界電源電性連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種硅片腐蝕清洗機定量補液裝置,其特征在于:所述攪拌扇葉(6)為弧形結(jié)構,且攪拌扇葉(6)的側(cè)壁上開設有圓孔(7)。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種硅片腐蝕清洗機定量補液裝置,其特征在于:所述儲液瓶(1)底部的后方設置有定量管(24),所述定量管(24)的下方設置有球閥(25),所述球閥(25)的下方設置有定量漏斗(26),所述定量漏斗(26)的下方設置有轉(zhuǎn)動塊(27),所述轉(zhuǎn)動塊(27)的側(cè)壁上開設有流通槽(29),且轉(zhuǎn)動塊(27)的右端設置有轉(zhuǎn)動桿(28),所述定量漏斗(26)的下方與定量瓶(14)連接。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種硅片腐蝕清洗機定量補液裝置,其特征在于:所述儲液瓶(1)的左端設置有孔塊(20),所述孔塊(20)的內(nèi)部開設有通孔(22),所述通孔(22)的內(nèi)部設置有鉤塊(21)。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種硅片腐蝕清洗機定量補液裝置,其特征在于:所述定量瓶(14)的左端設置有橡膠凸塊(17),所述橡膠凸塊(17)的左端設置有槽塊(18),所述槽塊(18)與橡膠凸塊(17)相對應位置處開設有凹槽(19),所述橡膠凸塊(17)與凹槽(19)嵌合連接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于南軒(天津)科技有限公司,未經(jīng)南軒(天津)科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820437311.8/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:熱處理設備
- 下一篇:一種硅片腐蝕清洗機自動補液裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





