[實用新型]一種在散熱器表面直接封裝LED芯片的光源有效
| 申請號： | 201820422827.5 | 申請日： | 2018-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN208385441U | 公開（公告）日： | 2019-01-15 |
| 發明（設計）人： | 吳謙平 | 申請（專利權）人： | 重慶市澳歐碩銘科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京開林佰興專利代理事務所(普通合伙) 11692 | 代理人： | 劉帥帥 |
| 地址： | 402560 重慶市銅梁區工*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鋁合金散熱器 散熱器表面 封裝結構 直接封裝 鍍銀層 固晶區 熱固化 打線 固晶 膠膜 光源 邊框 本實用新型 表面芯片 電極聯接 鍍銀處理 合為一體 正負電極 出光率 傳統的 反光率 灌封膠 膠膜框 散熱性 澆注 熱阻 阻熱 焊接 電源 節約 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種在散熱器表面直接封裝LED芯片的光源，包括鋁合金散熱器(1)和LED芯片(3)，其特征在于：所述鋁合金散熱器(1)中心處設有固晶區并鍍有銀層，所述LED芯片(3)固定在固晶區的銀層表面；所述鋁合金散熱器的四周均固定連接有散熱片，所述散熱片的外邊部均開設有散熱槽。
2.根據權利要求1所述的一種在散熱器表面直接封裝LED芯片的光源，其特征在于：所述LED芯片(3)四周與固晶區之間設有PCB膠膜框(4)，PCB膠膜框(4)上帶有電源引出正負電極。
3.根據權利要求1所述的一種在散熱器表面直接封裝LED芯片的光源，其特征在于：所述LED芯片(3)通過LED灌封膠(7)封裝在鋁合金散熱器(1)上。
4.根據權利要求1所述的一種在散熱器表面直接封裝LED芯片的光源，其特征在于：所述鋁合金散熱器(1)上設有安裝孔(5)；所述安裝孔(5)的數量為六個，六個安裝孔(5)分為兩組，一組為三個，對稱分布在LED芯片(3)的兩側。
5.根據權利要求1所述的一種在散熱器表面直接封裝LED芯片的光源，其特征在于：所述LED芯片(3)的兩端設置電極引線焊點(8)。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于重慶市澳歐碩銘科技有限公司，未經重慶市澳歐碩銘科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820422827.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種發光二極管
- 下一篇：LED導電腳及LED支架
