[實用新型]一種在散熱器表面直接封裝LED芯片的光源

有效

• 申請號: 201820422827.5
• 申請日: 2018-03-28
• 公開（公告）號: CN208385441U
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發明（設計）人: 吳謙平
• 申請（專利權）人: 重慶市澳歐碩銘科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 北京開林佰興專利代理事務所(普通合伙) 11692
• 代理人: 劉帥帥

本實用新型涉及LED芯片技術領域，具體是一種在散熱器表面直接封裝LED芯片的光源，包括鋁合金散熱器、固晶區鍍銀層、熱固化PCB膠膜邊框、LED芯片、灌封膠。所述鋁合金散熱器表面芯片區域先行作鍍銀處理，以提升光線反光率，降低熱阻，在鍍銀層上直接進行LED芯片固晶，再在固晶區四周安裝熱固化PCB膠膜框，膠膜上帶有電源引出正負電極，通過打線使LED芯片與電極聯接。LED芯片在鋁合金散熱器上焊接固晶、打線，澆注LED灌封膠，使得LED芯片與鋁合金散熱器合為一體，從而實現取消傳統的LED安裝支架，降低了阻熱，大大提升該LED芯片的封裝結構的散熱性，節約了LED光源成本，同時出光率也可以得到提高，保證LED光源長期正常使用，提高了LED芯片的封裝結構的實用性。

技術領域

本實用新型涉及LED芯片技術領域，具體為一種在散熱器表面直接封裝LED芯片的光源。

背景技術

LED（Light Emitting Diode，發光二極管）芯片是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。目前，現有的LED芯片是通過底座固定在散熱片上的，支架固定以后再用弧形玻璃罩子封裝起來，起到擴散光源的作用，但是這樣提高了生產成本，且支架的散熱性差，為此我們提出了一種在散熱器表面直接封裝LED芯片的光源來解決上述問題，以解決現有技術的不足。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種在散熱器表面直接封裝LED芯片的光源，具備降低生產成本等優點，解決了現有技術中生產成本高的問題。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的，一種在散熱器表面直接封裝LED芯片的光源，包括鋁合金散熱器和LED芯片，所述鋁合金散熱器中心處設有固晶區并鍍有銀層，所述LED芯片固定在固晶區的銀層表面，設置銀層能夠大幅提升光線反光率，降低熱阻，在鍍銀層上直接進行LED芯片固晶，從而實現取消傳統的LED安裝支架，降低了阻熱，大大提升該LED芯片的封裝結構的散熱性。

優選地，所述LED芯片四周與固晶區之間設有PCB膠膜框，PCB膠膜框上帶有電源引出正負電極，所述鋁合金散熱器上設置有兩個引出線焊盤，PCB膠膜框的電源引出正負電極與引出線焊盤相接，LED芯片與PCB膠膜框的電源引出正負電極之間打線連接，然后將LED芯片與鋁合金散熱器封裝為一體。

優選地，所述LED芯片通過LED灌封膠封裝在鋁合金散熱器上。

優選地，所述鋁合金散熱器上設有安裝孔；所述安裝孔的數量為六個，六個安裝孔分為兩組，一組為三個，對稱分布在LED芯片的兩側。

優選地，所述LED芯片的兩端設置電極引線焊點。

與現有技術相比，本實用新型提供了一種在散熱器表面直接封裝LED芯片的光源，具備以下有益效果：

該LED芯片的封裝結構，在鋁合金散熱器的固晶區先行作鍍銀處理，以提升光線反光率，降低熱阻，在鍍銀層上直接進行LED芯片固晶，使得LED芯片與鋁合金散熱器合為一體，從而實現取消傳統的LED安裝支架，降低了阻熱，大大提升該LED芯片的封裝結構的散熱性，節約了LED光源成本，同時出光率也可以得到提高，保證LED光源長期正常使用，提高了LED芯片的封裝結構的實用性。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

圖中：1-鋁合金散熱器、2-散熱片、3-LED芯片、4-PCB膠膜框、5-安裝孔、6-引出線焊盤、7-LED灌封膠、8電極引線焊點。

具體實施方式