[實用新型]一種電子元器件封裝電路板及顯示模組

有效

• 申請號: 201820420641.6
• 申請日: 2018-03-27
• 公開（公告）號: CN207927019U
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 高山;章小和;鄭瑞建;陳建霖
• 申請（專利權）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 鄧義華;廖苑濱

一種電子元器件封裝電路板，包括焊盤，所述焊盤包括左分部和右分部；所述左分部包括左外部、左內部和左連接部，所述左連接部置于所述左外部和所述左內部之間，在所述左外部和所述左連接部之間設置左限位孔；所述右分部包括右外部、右內部和右連接部，所述右連接部置于所述右外部和所述右內部之間，在所述右外部和所述右連接部之間設置右限位孔；所述左內部和所述右內部的外形尺寸均小于所述左外部和所述右外部的外形尺寸。可以封裝不同尺寸的電子元器件，提升產品的共用性，保證產品裝配進度；減少多余物料的使用，避免浪費，節約成本；設置限位孔，防止焊接時移動，提高焊接質量；結構緊湊，空間利用率較高。

技術領域

本實用新型涉及電路板和液晶顯示領域，具體涉及一種電子元器件封裝電路板及顯示模組。

背景技術

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。焊盤是表面貼裝裝配的基本構成單元。過孔包括有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔用于固定電路板。導線用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。接插件用于連接電路板之間的元器件。填充用于地線的敷銅，可以有效地減小阻抗。電氣邊界用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發條等子器件的總稱。常見的有二極管等。電子元器件還包括：電阻、電位器、電子管、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、繼電器、各類電路和壓電等。

封裝是把電路管腳用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。

受上游硅晶圓供應緊張以及下游市場需求爆發的雙重影響，許多電子元器件物料出現缺貨、產能緊張供應不足等問題。所述硅晶圓是指硅半導體電路制作所用的硅晶片。液晶顯示屏中常用的0201和0402元件會出現交貨替代。0201表示尺寸，02表示長為0.02英寸，01寬為0.01英寸，1英寸為25.4毫米（以此類推解釋0402所表示的尺寸）。0402元件長約為1mm，寬為0.5mm，其封裝結構長約為1.9mm，寬約為0.5mm。0201元件長約為0.6mm，寬約為0.3mm，其封裝結構長約為0.9mm，寬約為0.3mm。0402元件的封裝結構尺寸要比0201元件的封裝結構接近大一倍，由于兩種元件封裝結構尺寸不一樣，不能直接互換使用。如果要替換，就需要配置新的FPC與之搭配，造成物料的浪費和降低產品裝配進度。

實用新型內容

針對現有技術中存在的問題，本實用新型提供了一種電子元器件封裝電路板， 可以封裝不同尺寸的電子元器件，提升產品的共用性，保證產品裝配進度；減少多余物料的使用，避免浪費，節約成本；設置限位孔，防止焊接時移動，提高焊接質量；結構緊湊，空間利用率較高。

為了解決上述技術問題，本實用新型的解決方案是：

一種電子元器件封裝電路板，包括焊盤，所述焊盤包括左分部和右分部；所述左分部包括左外部、左內部和左連接部，所述左連接部置于所述左外部和所述左內部之間，在所述左外部和所述左連接部之間設置左限位孔；所述右分部包括右外部、右內部和右連接部，所述右連接部置于所述右外部和所述右內部之間，在所述右外部和所述右連接部之間設置右限位孔；所述左內部和所述右內部相對應，所述左外部和所述右外部相對應；所述左內部和所述右內部的外形尺寸均小于所述左外部和所述右外部的外形尺寸。

作為本實用新型提供的電子元器件封裝電路板的一種改進，所述左分部和所述右分部呈對稱結構。

作為本實用新型提供的電子元器件封裝電路板的一種改進，所述左連接部和所述右連接部均呈梯形狀。