[實用新型]一種電子元器件封裝電路板及顯示模組有效
| 申請號： | 201820420641.6 | 申請日： | 2018-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN207927019U | 公開（公告）日： | 2018-09-28 |
| 發明（設計）人： | 高山;章小和;鄭瑞建;陳建霖 | 申請（專利權）人： | 信利光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 鄧義華;廖苑濱 |
| 地址： | 516600 廣東省汕*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 外部 分部 右連接部 左連接部 電子元器件封裝 電路板 焊盤 焊接 電子元器件 空間利用率 產品裝配 顯示模組 右限位孔 左限位孔 共用性 限位孔 封裝 進度 節約 移動 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子元器件封裝電路板，包括焊盤，其特征在于，所述焊盤包括左分部和右分部；所述左分部包括左外部、左內部和左連接部，所述左連接部置于所述左外部和所述左內部之間，在所述左外部和所述左連接部之間設置左限位孔；所述右分部包括右外部、右內部和右連接部，所述右連接部置于所述右外部和所述右內部之間，在所述右外部和所述右連接部之間設置右限位孔；所述左內部和所述右內部相對應，所述左外部和所述右外部相對應；所述左內部和所述右內部的外形尺寸均小于所述左外部和所述右外部的外形尺寸。
2.根據權利要求1所述的電子元器件封裝電路板，其特征在于，所述左分部和所述右分部呈對稱結構。
3.根據權利要求1所述的電子元器件封裝電路板，其特征在于，所述左連接部和所述右連接部均呈梯形狀。
4.根據權利要求1所述的電子元器件封裝電路板，其特征在于，所述左限位孔和所述右限位孔形狀相同，為方形孔或圓孔。
5.根據權利要求1所述的電子元器件封裝電路板，其特征在于，在所述左分部和所述右分部上覆銅。
6.根據權利要求1所述的電子元器件封裝電路板，其特征在于，所述電路板可采用FPC或者PCB。
7.一種顯示模組，包括從下到上的背光模組、下偏光片、LCD和上偏光片，其特征在于，包括如權利要求1至6任一所述的電子元器件封裝電路板。
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