[實(shí)用新型]半導(dǎo)體封裝一體機(jī)的自動(dòng)供料機(jī)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820417327.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-03-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN208093519U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-11-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐大林 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市佳思特光電設(shè)備有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳市金筆知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人: | 胡清方;彭友華 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 移動(dòng)裝置 圓臺(tái) 供料 機(jī)械手 上料 半導(dǎo)體封裝 工作平臺(tái) 自動(dòng)供料 一體機(jī) 本實(shí)用新型 驅(qū)動(dòng) 人工操作 晶圓盤 晶圓 取放 移動(dòng) 生產(chǎn)成本 | ||
一種半導(dǎo)體封裝一體機(jī)的自動(dòng)供料機(jī)構(gòu),包括工作平臺(tái),在工作平臺(tái)上設(shè)置有兩個(gè)晶圓臺(tái)移動(dòng)裝置、兩個(gè)晶圓臺(tái)、上料移動(dòng)裝置和供料機(jī)械手,兩個(gè)晶圓臺(tái)移動(dòng)裝置分別位于上料移動(dòng)裝置的兩側(cè),兩個(gè)晶圓臺(tái)分別設(shè)置在兩個(gè)晶圓臺(tái)移動(dòng)裝置上,供料機(jī)械手與上料移動(dòng)裝置連接;上料移動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)供料機(jī)械手在兩個(gè)晶圓臺(tái)移動(dòng)裝置之間來(lái)回移動(dòng),并在晶圓臺(tái)上取放晶圓盤。本實(shí)用新型由于采用了兩個(gè)晶圓臺(tái)移動(dòng)裝置、兩個(gè)晶圓臺(tái)、上料移動(dòng)裝置和供料機(jī)械手,上料移動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)供料機(jī)械手在兩個(gè)晶圓臺(tái)移動(dòng)裝置之間來(lái)回移動(dòng),供料機(jī)械手分別給兩個(gè)晶圓臺(tái)供料,不需要使用人工操作,具有使用方便、供料效率高和減少了生產(chǎn)成本等優(yōu)點(diǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及晶圓盤的供料技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種半導(dǎo)體封裝一體機(jī)的自動(dòng)供料機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)
目前,在晶圓片的封裝生產(chǎn)中,需要使用人工將取完晶圓片的晶圓盤從晶圓臺(tái)上取走,并且使用人工將布滿晶圓片的晶圓盤放置在晶圓臺(tái)上,造成供料效率的低,浪費(fèi)了大量的人力,增加了生產(chǎn)成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
為了克服上述問(wèn)題,本實(shí)用新型提供一種供料效率高和減少了生產(chǎn)成本的半導(dǎo)體封裝一體機(jī)的自動(dòng)供料機(jī)構(gòu)。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:提供一種半導(dǎo)體封裝一體機(jī)的自動(dòng)供料機(jī)構(gòu),包括工作平臺(tái),在所述工作平臺(tái)上設(shè)置有兩個(gè)晶圓臺(tái)移動(dòng)裝置、兩個(gè)晶圓臺(tái)、上料移動(dòng)裝置和供料機(jī)械手,兩個(gè)所述晶圓臺(tái)移動(dòng)裝置分別位于所述上料移動(dòng)裝置的兩側(cè),兩個(gè)所述晶圓臺(tái)分別設(shè)置在兩個(gè)所述晶圓臺(tái)移動(dòng)裝置上,所述供料機(jī)械手與所述上料移動(dòng)裝置連接;所述上料移動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述供料機(jī)械手在兩個(gè)所述晶圓臺(tái)移動(dòng)裝置之間來(lái)回移動(dòng),并在所述晶圓臺(tái)上取放晶圓盤。
作為對(duì)本實(shí)用新型的改進(jìn),所述晶圓臺(tái)移動(dòng)裝置包括晶圓臺(tái)X向移動(dòng)機(jī)構(gòu)和晶圓臺(tái)Y向移動(dòng)機(jī)構(gòu),所述晶圓臺(tái)X向移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括晶圓臺(tái)X向直線電機(jī)和晶圓臺(tái)X向直線導(dǎo)軌,所述晶圓臺(tái)X向直線電機(jī)的移動(dòng)端與所述晶圓臺(tái)X向直線導(dǎo)軌上的晶圓臺(tái)X向滑塊連接,所述晶圓臺(tái)Y向移動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述晶圓臺(tái)X向滑塊上;所述晶圓臺(tái)Y向移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括晶圓臺(tái)Y向直線電機(jī)和晶圓臺(tái)Y向直線導(dǎo)軌,所述晶圓臺(tái)Y向直線電機(jī)的移動(dòng)端與所述晶圓臺(tái)Y向直線導(dǎo)軌上的晶圓臺(tái)Y向滑塊連接,所述晶圓臺(tái)設(shè)置在所述晶圓臺(tái)Y向滑塊上。
作為對(duì)本實(shí)用新型的改進(jìn),所述晶圓臺(tái)包括固定部和環(huán)狀部,所述固定部與所述晶圓臺(tái)Y向滑塊連接,在所述環(huán)狀部上設(shè)置有環(huán)形臺(tái)階部和環(huán)形活動(dòng)夾具。
作為對(duì)本實(shí)用新型的改進(jìn),所述上料移動(dòng)裝置包括上料固定架和無(wú)桿氣缸,所述無(wú)桿氣缸設(shè)置在所述上料固定架上,所述無(wú)桿氣缸的移動(dòng)結(jié)構(gòu)與所述供料機(jī)械手連接。
作為對(duì)本實(shí)用新型的改進(jìn),所述供料機(jī)械手包括旋轉(zhuǎn)電機(jī)、轉(zhuǎn)動(dòng)固定架和兩個(gè)夾料結(jié)構(gòu),所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述轉(zhuǎn)動(dòng)固定架轉(zhuǎn)動(dòng),兩個(gè)所述夾料結(jié)構(gòu)成預(yù)定夾角設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動(dòng)固定架上;其中一個(gè)所述夾料結(jié)構(gòu)用于夾取所述晶圓臺(tái)上的取完晶圓片的晶圓盤,則另一個(gè)所述夾料結(jié)構(gòu)將夾取的布滿晶圓片的晶圓盤放置在所述晶圓臺(tái)上。
作為對(duì)本實(shí)用新型的改進(jìn),所述夾料結(jié)構(gòu)包括下固定夾片、夾料氣缸和上移動(dòng)夾片,所述上移動(dòng)夾片和所述下固定夾片成上下相對(duì)設(shè)置,所述夾料氣缸和所述下固定夾片設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動(dòng)固定架上,所述上移動(dòng)夾片與所述夾料氣缸的驅(qū)動(dòng)端連接,所述夾料氣缸驅(qū)動(dòng)所述上移動(dòng)夾片和所述下固定夾片合攏或張開(kāi)。
作為對(duì)本實(shí)用新型的改進(jìn),還包括設(shè)置在所述晶圓臺(tái)下方的頂料裝置,所述頂料裝置包括頂桿、頂料偏心輪和頂料電機(jī),所述頂料偏心輪與所述頂料電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)軸連接,所述頂桿豎著設(shè)置并且所述頂桿的下端與所述頂料偏心輪的外壁接觸,所述頂料電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述頂料偏心輪轉(zhuǎn)動(dòng),所述頂料偏心輪驅(qū)動(dòng)所述頂桿上下運(yùn)動(dòng)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





