[實用新型]半導體封裝一體機的自動供料機構

有效

• 申請號: 201820417327.2
• 申請日: 2018-03-27
• 公開（公告）號: CN208093519U
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 徐大林
• 申請（專利權）人: 深圳市佳思特光電設備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 深圳市金筆知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44297
• 代理人: 胡清方;彭友華

1.一種半導體封裝一體機的自動供料機構，包括工作平臺，其特征在于：在所述工作平臺上設置有兩個晶圓臺移動裝置、兩個晶圓臺、上料移動裝置和供料機械手，兩個所述晶圓臺移動裝置分別位于所述上料移動裝置的兩側，兩個所述晶圓臺分別設置在兩個所述晶圓臺移動裝置上，所述供料機械手與所述上料移動裝置連接；所述上料移動裝置驅動所述供料機械手在兩個所述晶圓臺移動裝置之間來回移動，并在所述晶圓臺上取放晶圓盤。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝一體機的自動供料機構，其特征在于：所述晶圓臺移動裝置包括晶圓臺X向移動機構和晶圓臺Y向移動機構，所述晶圓臺X向移動機構包括晶圓臺X向直線電機和晶圓臺X向直線導軌，所述晶圓臺X向直線電機的移動端與所述晶圓臺X向直線導軌上的晶圓臺X向滑塊連接，所述晶圓臺Y向移動機構設置在所述晶圓臺X向滑塊上；所述晶圓臺Y向移動機構包括晶圓臺Y向直線電機和晶圓臺Y向直線導軌，所述晶圓臺Y向直線電機的移動端與所述晶圓臺Y向直線導軌上的晶圓臺Y向滑塊連接，所述晶圓臺設置在所述晶圓臺Y向滑塊上。

3.根據權利要求2所述的半導體封裝一體機的自動供料機構，其特征在于：所述晶圓臺包括固定部和環狀部，所述固定部與所述晶圓臺Y向滑塊連接，在所述環狀部上設置有環形臺階部和環形活動夾具。

4.根據權利要求1或2所述的半導體封裝一體機的自動供料機構，其特征在于：所述上料移動裝置包括上料固定架和無桿氣缸，所述無桿氣缸設置在所述上料固定架上，所述無桿氣缸的移動結構與所述供料機械手連接。

5.根據權利要求1或2所述的半導體封裝一體機的自動供料機構，其特征在于：所述供料機械手包括旋轉電機、轉動固定架和兩個夾料結構，所述旋轉電機驅動所述轉動固定架轉動，兩個所述夾料結構成預定夾角設置在所述轉動固定架上；其中一個所述夾料結構用于夾取所述晶圓臺上的取完晶圓片的晶圓盤，則另一個所述夾料結構將夾取的布滿晶圓片的晶圓盤放置在所述晶圓臺上。

6.根據權利要求5所述的半導體封裝一體機的自動供料機構，其特征在于：所述夾料結構包括下固定夾片、夾料氣缸和上移動夾片，所述上移動夾片和所述下固定夾片成上下相對設置，所述夾料氣缸和所述下固定夾片設置在所述轉動固定架上，所述上移動夾片與所述夾料氣缸的驅動端連接，所述夾料氣缸驅動所述上移動夾片和所述下固定夾片合攏或張開。

7.根據權利要求1或2所述的半導體封裝一體機的自動供料機構，其特征在于：還包括設置在所述晶圓臺下方的頂料裝置，所述頂料裝置包括頂桿、頂料偏心輪和頂料電機，所述頂料偏心輪與所述頂料電機的轉動軸連接，所述頂桿豎著設置并且所述頂桿的下端與所述頂料偏心輪的外壁接觸，所述頂料電機驅動所述頂料偏心輪轉動，所述頂料偏心輪驅動所述頂桿上下運動。