[實用新型]半導體封裝一體機

有效

• 申請號: 201820417167.1
• 申請日: 2018-03-27
• 公開（公告）號: CN208093518U
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 徐大林
• 申請（專利權）人: 深圳市佳思特光電設備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 深圳市金筆知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44297
• 代理人: 胡清方;彭友華

一種半導體封裝一體機，在工作平臺上設置有多片循環點膠機構、自動供料機構、固晶裝置和自動合片裝置，多片循環點膠機構對第一支架進行點膠，并且將第一支架搬運到固晶裝置上，自動供料機構自動提供晶圓盤，固晶裝置將晶圓盤上的晶圓固定在第一支架上，固晶完成后，第一支架被搬運到自動合片裝置上，自動合片裝置對第二支架點膠，并將第二支架和第一支架合在一起。本實用新型由于采用了多片循環點膠機構、自動供料機構、固晶裝置和自動合片裝置，在半導體的封裝過程中，自動對第一支架進行點膠，自動將晶圓固定在第一支架上，固定完晶圓后，自動將第二支架和第一支架合并在一起，具有封裝效率高、生產成本低和封裝的產品質量高等優點。

技術領域

本實用新型涉及打磨機技術領域，尤其是涉及一種半導體封裝一體機。

背景技術

隨著經濟的發展，社會的進步，資源節約已經成為必然和社會共識，各種生產線朝向節省時間、人力和物力資源的方向發展，點膠機也不例外。在半導體的封裝過程中，需要對第一支架進行點膠，然后將晶圓固定在第一支架上，固定完晶圓后，將第二支架和第一支架合并在一起。在現有技術中，整個封裝過程是分步完成，而且很多工位需要人工分步操作，目前還沒有出現在整個封裝過程不需要使用人工操作的設備，現有的技術都存在封裝效率低、不適用大規模的生產需求、生產成本高和封裝的產品質量低等問題。

發明內容

為了克服上述問題，本實用新型提供一種整個封裝過程不需要使用人工操作、封裝效率高、生產成本低和封裝的產品質量高的半導體封裝一體機。

本實用新型的技術方案是：提供一種半導體封裝一體機，包括工作平臺，在所述工作平臺上設置有多片循環點膠機構、自動供料機構、固晶裝置和自動合片裝置，所述多片循環點膠機構對第一支架進行點膠，并且將第一支架搬運到所述固晶裝置上，所述自動供料機構自動提供晶圓盤，所述固晶裝置將晶圓盤上的晶圓固定在第一支架上，固晶完成后，第一支架被搬運到所述自動合片裝置上，所述自動合片裝置對第二支架點膠，并將第二支架和第一支架合在一起。

作為對本實用新型的改進，所述多片循環點膠機構包括在所述工作平臺上設置有支架存儲平臺、支架搬運裝置、點膠平臺和點膠裝置，在所述點膠平臺上設置有兩個支架固定位置，在所述點膠裝置上間隔預定距離設置有兩個點膠頭；所述支架搬運裝置將所述支架存儲平臺上的第一支架搬運到兩個所述支架固定位置上，兩個所述點膠頭對所述支架固定位置上的其中一個第一支架進行點膠，點膠完成后，兩個所述點膠頭對另一個第一支架進行點膠，所述支架搬運裝置將點完膠的第一支架搬運出去，并且所述支架搬運裝置將所述支架存儲平臺上的第三個第一支架搬運到空置的所述支架固定位置上，并循環工作。

作為對本實用新型的改進，所述支架存儲平臺包括存儲平臺板和存儲立柱，在所述存儲平臺板上設置有若干存儲固定孔，所述存儲立柱的下端可拆卸地安裝在所述存儲固定孔中。

作為對本實用新型的改進，所述自動供料機構包括在所述工作平臺上設置有兩個晶圓臺移動裝置、兩個晶圓臺、上料移動裝置和供料機械手，兩個所述晶圓臺移動裝置分別位于所述上料移動裝置的兩側，兩個所述晶圓臺分別設置在兩個所述晶圓臺移動裝置上，所述供料機械手與所述上料移動裝置連接；所述上料移動裝置驅動所述供料機械手在兩個所述晶圓臺移動裝置之間來回移動，并在所述晶圓臺上取放晶圓盤。

作為對本實用新型的改進，所述供料機械手包括旋轉電機、轉動固定架和兩個夾料結構，所述旋轉電機驅動所述轉動固定架轉動，兩個所述夾料結構成預定夾角設置在所述轉動固定架上；其中一個所述夾料結構用于夾取所述晶圓臺上的取完晶圓片的晶圓盤，則另一個所述夾料結構將夾取的布滿晶圓片的晶圓盤放置在所述晶圓臺上。