[實用新型]半導體封裝一體機

有效

• 申請號: 201820417167.1
• 申請日: 2018-03-27
• 公開（公告）號: CN208093518U
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 徐大林
• 申請（專利權）人: 深圳市佳思特光電設備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 深圳市金筆知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44297
• 代理人: 胡清方;彭友華

1.一種半導體封裝一體機，包括工作平臺，其特征在于：在所述工作平臺上設置有多片循環點膠機構、自動供料機構、固晶裝置和自動合片裝置，所述多片循環點膠機構對第一支架進行點膠，并且將第一支架搬運到所述固晶裝置上，所述自動供料機構自動提供晶圓盤，所述固晶裝置將晶圓盤上的晶圓固定在第一支架上，固晶完成后，第一支架被搬運到所述自動合片裝置上，所述自動合片裝置對第二支架點膠，并將第二支架和第一支架合在一起。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝一體機，其特征在于：所述多片循環點膠機構包括在所述工作平臺上設置有支架存儲平臺、支架搬運裝置、點膠平臺和點膠裝置，在所述點膠平臺上設置有兩個支架固定位置，在所述點膠裝置上間隔預定距離設置有兩個點膠頭；所述支架搬運裝置將所述支架存儲平臺上的第一支架搬運到兩個所述支架固定位置上，兩個所述點膠頭對所述支架固定位置上的其中一個第一支架進行點膠，點膠完成后，兩個所述點膠頭對另一個第一支架進行點膠，所述支架搬運裝置將點完膠的第一支架搬運出去，并且所述支架搬運裝置將所述支架存儲平臺上的第三個第一支架搬運到空置的所述支架固定位置上，并循環工作。

3.根據權利要求2所述的半導體封裝一體機，其特征在于：所述支架存儲平臺包括存儲平臺板和存儲立柱，在所述存儲平臺板上設置有若干存儲固定孔，所述存儲立柱的下端可拆卸地安裝在所述存儲固定孔中。

4.根據權利要求1或2所述的半導體封裝一體機，其特征在于：所述自動供料機構包括在所述工作平臺上設置有兩個晶圓臺移動裝置、兩個晶圓臺、上料移動裝置和供料機械手，兩個所述晶圓臺移動裝置分別位于所述上料移動裝置的兩側，兩個所述晶圓臺分別設置在兩個所述晶圓臺移動裝置上，所述供料機械手與所述上料移動裝置連接；所述上料移動裝置驅動所述供料機械手在兩個所述晶圓臺移動裝置之間來回移動，并在所述晶圓臺上取放晶圓盤。

5.根據權利要求4所述的半導體封裝一體機，其特征在于：所述供料機械手包括旋轉電機、轉動固定架和兩個夾料結構，所述旋轉電機驅動所述轉動固定架轉動，兩個所述夾料結構成預定夾角設置在所述轉動固定架上；其中一個所述夾料結構用于夾取所述晶圓臺上的取完晶圓片的晶圓盤，則另一個所述夾料結構將夾取的布滿晶圓片的晶圓盤放置在所述晶圓臺上。

6.根據權利要求1或2所述的半導體封裝一體機，其特征在于：所述固晶裝置包括在所述工作平臺上設置有固晶X向移動機構、兩個固晶移動平臺、固晶搬運機構和兩個固晶擺臂裝置，兩個所述固晶移動平臺分別設置在所述固晶X向移動機構上；位于一側的所述固晶擺臂裝置將晶圓固定在位于一側的所述固晶移動平臺上的第一支架的奇數或偶數位置上，所述固晶搬運機構將第一支架從位于一側的所述固晶移動平臺搬運到位于另一側的所述固晶移動平臺上，位于另一側的所述固晶擺臂裝置將晶圓固定在位于另一側的所述固晶移動平臺上的第一支架的偶數或奇數位置上。

7.根據權利要求6所述的半導體封裝一體機，其特征在于：所述固晶擺臂裝置包括固晶擺臂轉動電機、擺臂連接件、設置有固晶吸嘴的擺臂和擺臂上下驅動機構，所述擺臂連接件與所述擺臂連接，所述擺臂連接件的上端套設在所述固晶擺臂轉動電機的驅動軸上，所述擺臂連接件的下端與所述擺臂上下驅動機構連接，所述固晶擺臂轉動電機驅動所述擺臂連接件轉動，所述擺臂上下驅動機構驅動所述擺臂連接件上下移動。

8.根據權利要求1或2所述的半導體封裝一體機，其特征在于：所述自動合片裝置包括設置在所述工作平臺上的合片搬運平臺、合片點膠機構、合片取料機構和供料翻轉平臺，所述合片取料機構將第二支架搬運到所述供料翻轉平臺的翻轉結構上，所述合片點膠機構對所述翻轉結構上的第二支架進行點膠，點膠完成后，所述翻轉結構翻轉第二支架，使第二支架位于所述合片搬運平臺的上方并且與所述合片搬運平臺上的第一支架對應，第二支架落入到第一支架上并合在一起。