[實用新型]封裝芯片

有效

• 申請號: 201820414812.4
• 申請日: 2018-03-26
• 公開（公告）號: CN208433406U
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發明（設計）人: 邱政;胡鐵剛;潘華兵;金沈陽
• 申請（專利權）人: 杭州士蘭微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;張靖琳

本申請公開了封裝芯片。該封裝芯片包括：芯片；第一塑封層，覆蓋所述芯片；以及多個金屬柱，分別包括相對的第一端和第二端，其中，所述第一端與所述芯片接觸，所述第二端暴露在所述第一塑封層外。該封裝芯片采用金屬柱提供外部電連接，以減小封裝面積和提高可靠性。

技術領域

本實用新型涉及芯片制造技術領域，更具體地，涉及封裝芯片。

背景技術

隨著移動終端和消費類電子產品的廣泛應用和快速發展，電子產品的充電保護芯片越來越重要。充電保護芯片不僅需要滿足電子產品面積持續減小的要求，而且還需要滿足快速充電以節省充電時間的要求，以及滿足測試以篩選失效電路芯片的需求。因此，對電子產品，特別是鋰電池充電保護芯片的性能的要求逐漸提高，芯片的面積逐漸減小，同時要求芯片有更好的散熱以應對快速充電的需求。這就要求電路芯片更小、更薄、更輕、更大的電流、更小的導通電阻、以及更好的散熱。

然而，現有的電路芯片采用金屬引線框支撐芯片，采用金屬導線將芯片的焊盤與引線框的引腳相連接，然后采用塑封層包封起來，形成封裝芯片(chip package)。以傳統的鋰電池充電保護芯片為例，從晶片上劃片出單個芯片，然后進行封裝，例如采用SOT-23-6的封裝形式。由于采用引線框的引腳提供外部電連接，因此需要附加的引腳空間，這至少增加原芯片20％的面積。在封裝芯片內部，采用金屬導線提供內部電連接，這很難保證通過大的電流，也難以獲得小導通電阻，在散熱特性上也都受到限制。在另一些電路芯片中，將芯片倒裝焊接引線框上，雖然可以提供大電流能力，但引線框仍然需要附加的引腳空間，導致封裝面積較大。

在將鋰電池充電保護芯片供給市場之前，還需要對其進行測試，例如在封裝之前進行測試。現有的鋰電池充電保護芯片設計專用的測試引腳，或者采用接地引腳兼用作測試引腳。在芯片測試時，采用專用的測試引腳接到電源可以減小測試延時，大幅提升測試效率。在封裝過程中可以覆蓋或暴露測試引腳。然而，該專用的測試引腳在最終產品中暴露是不利的，不僅導致引腳數量增加，以及相應地導致封裝面積增大，而且需要在使用中進行辨別，導致使用不便。如果在最終產品是錯誤連接該測試引腳，甚至可能導致芯片損壞。采用兼用的測試引腳則會導致延時過大，結果測試效率降低。

因此，期望地進一步改進芯片的封裝結構，在適應芯片小型化的同時提高芯片性能和可靠性，以及提高測試效率。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種封裝芯片，采用金屬柱提供外部電連接以減小封裝面積和提高可靠性。

根據本實用新型的第一方面，提供一種封裝芯片，其特征在于，包括：芯片；第一塑封層，覆蓋所述芯片；以及多個金屬柱，分別包括相對的第一端和第二端，其中，所述多個金屬柱的所述第一端與所述芯片接觸，所述第二端暴露在所述第一塑封層外。

優選地，所述第一塑封層包封所述芯片。

優選地，還包括第二塑封層，所述第一塑封層和所述第二塑封層共同包封所述芯片。

優選地，所述多個金屬柱分別為柱狀，截面形狀為選自圓柱、半圓、棱形、多邊形和無規律可循形狀中任一種。

優選地，所述多個金屬柱的高度為1微米－200微米。

優選地，所述多個金屬柱的高度為20微米。

優選地，所述多個金屬柱由鎳組成，并且所述多個金屬柱的第二端鍍易焊性金屬或其合金。

優選地，所述易焊性金屬為選自金、銀和銅中的任意一種。

優選地，所述多個金屬柱通過化學鍍形成。

優選地，所述芯片分別包括焊盤，所述多個金屬柱的第一端與所述焊盤接觸。

優選地，所述芯片為鋰電池充電保護芯片。