[實用新型]封裝芯片

有效

• 申請號: 201820414812.4
• 申請日: 2018-03-26
• 公開（公告）號: CN208433406U
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發明（設計）人: 邱政;胡鐵剛;潘華兵;金沈陽
• 申請（專利權）人: 杭州士蘭微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;張靖琳

1.一種封裝芯片，其特征在于，包括：

芯片；

第一塑封層，覆蓋所述芯片；以及

多個金屬柱，分別包括相對的第一端和第二端，

其中，所述多個金屬柱的所述第一端與所述芯片接觸，所述第二端暴露在所述第一塑封層外。

2.根據權利要求1所述的封裝芯片，其特征在于，所述第一塑封層包封所述芯片。

3.根據權利要求1所述的封裝芯片，其特征在于，還包括第二塑封層，所述第一塑封層和所述第二塑封層共同包封所述芯片。

4.根據權利要求1所述的封裝芯片，其特征在于，所述多個金屬柱分別為柱狀，截面形狀為選自圓柱、半圓、棱形、多邊形中任一種。

5.根據權利要求1所述的封裝芯片，其特征在于，所述多個金屬柱的高度為1微米－200微米。

6.根據權利要求5所述的封裝芯片，其特征在于，所述多個金屬柱的高度為20微米。

7.根據權利要求1所述的封裝芯片，其特征在于，所述多個金屬柱由鎳組成，并且所述多個金屬柱的第二端鍍易焊性金屬或其合金。

8.根據權利要求7所述的封裝芯片，其特征在于，所述易焊性金屬為選自金、銀和銅中的任意一種。

9.根據權利要求1所述的封裝芯片，其特征在于，所述多個金屬柱通過化學鍍形成。

10.根據權利要求1所述的封裝芯片，其特征在于，所述芯片分別包括焊盤，所述多個金屬柱的第一端與所述焊盤接觸。

11.根據權利要求1所述的封裝芯片，其特征在于，所述芯片為鋰電池充電保護芯片。

12.根據權利要求3所述的封裝芯片，其特征在于，所述第一塑封層和所述第二塑封層分別由選自環氧類封膠、有機硅類封膠、聚氨酯封膠以及紫外線光固化封膠中的任意一種組成。

13.根據權利要求3所述的封裝芯片，其特征在于，所述第一塑封層和所述第二塑封層厚度分別為20微米至30微米。

14.根據權利要求1所述的封裝芯片，其特征在于，所述多個金屬柱包括用于測試的第一金屬柱以及用于接地的第二金屬柱，所述第一金屬柱和所述第二金屬柱緊鄰設置，在所述封裝芯片完成測試后將所述第一金屬柱和所述第二金屬柱互連。

15.根據權利要求14所述的封裝芯片，其特征在于，所述第一金屬柱和所述第二金屬柱之間通過所述第一塑封層相隔，在所述封裝芯片完成測試后所述第一金屬柱的第二端與所述第二金屬柱的第二端焊接在一起。

16.根據權利要求14所述的封裝芯片，其特征在于，所述第一金屬柱和所述第二金屬柱之間通過空氣相隔，在所述封裝芯片完成測試后所述第一金屬柱的第二端與所述第二金屬柱的第二端焊接在一起。

17.根據權利要求14所述的封裝芯片，其特征在于，所述芯片的形狀為矩形，所述第一金屬柱和所述第二金屬柱設置于所述矩形的中心。

18.根據權利要求17所述的封裝芯片，其特征在于，所述第一金屬柱和所述第二金屬柱形狀相同，并且相互對稱設置。

19.根據權利要求17所述的封裝芯片，其特征在于，所述第一金屬柱和所述第二金屬柱均為棱柱，所述第一金屬柱和所述第二金屬柱的一個側面彼此相對且平行于所述矩形的側邊。