[實用新型]一種多功能金剛線硅片盒有效
| 申請號: | 201820410405.6 | 申請日: | 2018-03-26 |
| 公開(公告)號: | CN207966946U | 公開(公告)日: | 2018-10-12 |
| 發明(設計)人: | 劉愛軍;陳永慶 | 申請(專利權)人: | 江蘇金暉光伏有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 揚州潤中專利代理事務所(普通合伙) 32315 | 代理人: | 謝東 |
| 地址: | 225600 江蘇省揚*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 第二擋板 第一擋板 防震內襯 盒狀殼體 插接槽 限位槽 插接 需求空間 整體空間 硅片盒 金剛線 邊檐 插齒 內壁 豎直 本實用新型 方形硅片 交叉設置 豎直均布 分割 配合 | ||
本實用新型涉及一種多功能金剛線硅片盒。該裝置包括盒狀殼體,盒狀殼體各內壁上均設有防震內襯,防震內襯的內壁上豎直均布有若干相互間隔的限位槽,還包括有與限位槽插接的若干第一擋板和若干第二擋板,與盒狀殼體底部接觸的第一擋板邊檐上豎直開設有插齒型的第一插接槽,與盒狀殼體底部接觸的第二擋板邊檐上豎直開設有插齒型的第二插接槽,第一擋板與第二擋板交叉設置,任一第一插接槽與任一第二插接槽配合插接,將防震內襯圍成的整體空間分割成多個需求空間。由于第一擋板與第二擋板交叉插接在對應的限位槽內,第一擋板、第二擋板以及防震內襯相配合,將防震內襯圍成的整體空間分割成多個需求空間,從而便于放置不同尺寸的方形硅片。
技術領域
本實用新型涉及硅片制造技術領域,尤其涉及一種多功能金剛線硅片盒。
背景技術
現有的中國專利數據庫中公開了硅片,其申請號為201520390881.2,申請日為2015.06.09,授權公告號為CN204668284 U,授權公告日為2015.09.23,該裝置包括殼體,在殼體的左右內側壁上各設有十根以上棱柱,所述棱柱的側表面設有四個以上凸點,每兩根相鄰的棱柱形成一個U型導向槽口,左側壁上的U型導向槽口與右側壁上的U型導向槽口一一對應并形成可供硅片放置的插槽,同時在每個插槽的底部連有提拉繩,所述提拉繩內嵌于U型導向槽口上且繩頭位于殼體外。其不足之處在于:該硅片盒體只能放置單一形狀的硅片,難以固定盛放圓形的硅片,又由于硅片非常脆,當抓取硅片邊緣時,硅片就容易破碎,因此拿取放置非常不方便。
實用新型內容
本實用新型的目的是針對現有技術存在的不足,提供一種能夠放置不同尺寸的方形或圓形硅片的硅片盒。
為了實現上述目的,本實用新型一種多功能金剛線硅片盒所采取的技術方案:
一種多功能金剛線硅片盒,包括盒狀殼體,所述盒狀殼體各內壁上均設有防震內襯,防震內襯的內壁上豎直均布有若干相互間隔的限位槽,還包括有與限位槽插接的若干第一擋板和若干第二擋板,與盒狀殼體底部接觸的第一擋板邊檐上豎直開設有插齒型的第一插接槽,與盒狀殼體底部接觸的第二擋板邊檐上豎直開設有插齒型的第二插接槽,第一擋板與第二擋板交叉設置,任一第一插接槽與對應的第二插接槽配合插接,將防震內襯圍成的整體空間分割成多個需求空間,用于盛放不同尺寸的方形硅片。
本實用新型工作時,操作人員根據待放置的硅片大小,將第一擋板和第二擋板交叉的插接在對應的限位槽內,同時使第一插接槽插接在第二插接槽內,將防震內襯圍成的整體空間分割成多個需求空間,再將硅片放置在需求空間內。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果為:由于第一擋板與第二擋板交叉插接在對應的限位槽內,第一擋板、第二擋板以及防震內襯相配合,將防震內襯圍成的整體空間分割成多個需求空間,從而便于放置不同尺寸的方形硅片。
所述防震內襯包括多塊首尾拼合封閉的泡沫板,從而便于更換防震內襯。
所述盒狀殼體內壁上設有卡槽,與盒狀殼體內壁貼合的泡沫板表面上設有凸條,所述凸條卡接在卡槽內,將泡沫板固定在盒狀殼體上。
所述盒狀殼體包括底板,以及設置在底板上的左側板、右側板、前面板以及后面板,所述左側板與右側板的一表面兩側均設有卡接槽,前面板和后面板的兩端面上設有外凸的卡接塊,所述各卡接塊與對應的卡接槽相配合,將左側板、前面板、右側板以及后面板首尾拼接圍成封閉框,所述封閉框與底板經搭扣連接,便于盒狀殼體拆分,便于將盛放在防震內襯中的硅片取出。
為了實現上述目的,本實用新型還提供一種多功能金剛線硅片盒所采取的技術方案:
一種多功能金剛線硅片盒,包括盒狀殼體,所述盒狀殼體各內壁上均設有防震內襯,防震內襯的內壁上豎直均布有若干相互間隔的限位槽,還包括有一對設置在防震內襯中的直角三棱柱靠模,各直角三棱柱靠模的底面設有內凹弧面槽,一直角面設有與限位槽配合的限位凸起,兩直角三棱柱靠模的內凹弧面槽拼合成橫截面呈半圓狀的卡放槽,卡放槽用于盛放圓形硅片。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





