[實用新型]一種多功能金剛線硅片盒有效
| 申請號: | 201820410405.6 | 申請日: | 2018-03-26 |
| 公開(公告)號: | CN207966946U | 公開(公告)日: | 2018-10-12 |
| 發明(設計)人: | 劉愛軍;陳永慶 | 申請(專利權)人: | 江蘇金暉光伏有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 揚州潤中專利代理事務所(普通合伙) 32315 | 代理人: | 謝東 |
| 地址: | 225600 江蘇省揚*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 第二擋板 第一擋板 防震內襯 盒狀殼體 插接槽 限位槽 插接 需求空間 整體空間 硅片盒 金剛線 邊檐 插齒 內壁 豎直 本實用新型 方形硅片 交叉設置 豎直均布 分割 配合 | ||
1.一種多功能金剛線硅片盒,包括盒狀殼體,其特征在于:所述盒狀殼體各內壁上均設有防震內襯,防震內襯的內壁上豎直均布有若干相互間隔的限位槽,還包括有與限位槽插接的若干第一擋板和若干第二擋板,與盒狀殼體底部接觸的第一擋板邊檐上豎直開設有插齒型的第一插接槽,與盒狀殼體底部接觸的第二擋板邊檐上豎直開設有插齒型的第二插接槽,第一擋板與第二擋板交叉設置,任一第一插接槽與任一的第二插接槽配合插接,將防震內襯圍成的整體空間分割成多個需求空間,用于盛放不同尺寸的方形硅片。
2.一種多功能金剛線硅片盒,包括盒狀殼體,其特征在于:所述盒狀殼體各內壁上均設有防震內襯,防震內襯的內壁上豎直均布有若干相互間隔的限位槽,還包括有一對設置在防震內襯中的直角三棱柱靠模,各直角三棱柱靠模的底面設有內凹弧面槽,一直角面設有與限位槽配合的限位凸起,兩直角三棱柱靠模的內凹弧面槽拼合成橫截面呈半圓狀的卡放槽,卡放槽用于盛放圓形硅片。
3.根據權利要求1或2所述的一種多功能金剛線硅片盒,其特征在于:所述防震內襯包括多塊首尾拼合封閉的泡沫板。
4.根據權利要求3所述的一種多功能金剛線硅片盒,其特征在于:所述盒狀殼體內壁上設有卡槽,與盒狀殼體內壁貼合的泡沫板表面上設有凸條,所述凸條卡接在卡槽內,將泡沫板固定在盒狀殼體上。
5.根據權利要求4所述的一種多功能金剛線硅片盒,其特征在于:所述盒狀殼體包括底板,以及設置在底板上的左側板、右側板、前面板以及后面板,所述左側板與右側板的一表面兩側均設有卡接槽,前面板兩端面和后面板的兩端面上均設有外凸的卡接塊,所述各卡接塊與對應的卡接槽相配合,將左側板、前面板、右側板以及后面板首尾拼接圍成封閉框,所述封閉框與底板經搭扣連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





