[實用新型]一種高可靠性的PCB-LED封裝結構

有效

• 申請號: 201820397403.8
• 申請日: 2018-03-22
• 公開（公告）號: CN208127234U
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發明（設計）人: 張洪亮
• 申請（專利權）人: 蘇州弘磊光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 關家強

本實用新型提出的一種高可靠性的PCB?LED的封裝結構，包括基板以及設置在所述基板上的LED芯片以及用于封裝所述LED芯片的封裝膠體，所述基板的兩端分別設置有第一焊接面和第二焊接面，所述第一焊接面連接有第一電鍍引線所述第二焊接面連接有第二電鍍引線，所述第一焊接面與所述第一電鍍引線的連接處以及所述第二焊接面與所述第二電鍍引線的連接處上上均覆蓋有防爬錫線。本實用新型通過在焊接面與電鍍引線連接處之上設置防爬錫線，從而阻礙融錫向電鍍引線處順延，進而防止高溫的融錫進入封裝膠體內，保證了LED的可靠性。

技術領域

本實用新型涉及直插式二極管，尤其是涉及一種高可靠性的PCB-LED封裝結構。

背景技術

現有PCB-LED主要有基板、封裝膠體以及LED芯片組成，在實際使用中，需要將PCB-LED焊接至PCB以使其工作，但在應用時，PCB板上的焊接的引腳位置的融錫會順延引腳爬附并滲透入封裝膠體的內部，使得封裝膠體受高溫滲透而帶來的擠壓力的影響而產生應力，從而導致將封裝膠體內，與LED芯片相連接的金線的斷裂，最終造成LED的失效。

發明內容

為解決以上問題，本實用新型提出了一種高可靠性的PCB-LED的封裝結構。

本實用新型的主要內容包括：

一種高可靠性的PCB-LED的封裝結構，包括：包括基板以及設置在所述基板上的LED芯片以及用于封裝所述LED芯片的封裝膠體，所述基板的兩端分別設置有第一焊接面和第二焊接面，所述第一焊接面連接有第一電鍍引線所述第二焊接面連接有第二電鍍引線，所述LED芯片的電極與所述第一電鍍引線和所述第二電鍍引線電連接；其中，所述第一焊接面與所述第一電鍍引線的連接處以及所述第二焊接面與所述第二電鍍引線的連接處上上均覆蓋有防爬錫線。

優選的，防爬錫線的為絕緣樹脂。

優選的，所述防爬錫線的寬度為0.2mm。

優選的，所述防爬錫線的長度等于所述基板的寬度。

優選的，所述第一電鍍引線和所述第二電鍍引線為鍍金引線。

優選的，所述基板為鋁基板。

本實用新型的有益效果在于：本實用新型提出的一種高可靠性的PCB-LED的封裝結構，通過在焊接面與電鍍引線連接處之上設置防爬錫線，從而阻礙融錫向電鍍引線處順延，進而防止高溫的融錫進入封裝膠體內，保證了LED的可靠性。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型所保護的技術方案做具體說明。

請參照圖1。本實用新型提出的一種高可靠性的PCB-LED的封裝結構，包括基底1以及設置在所述基底1上的LED芯片6，所述基底1的兩端分別設置有第一焊接面21和第二焊接面22，所述第一焊接面21連接有第一電鍍引線31，所述第二焊接面22與所述第二電鍍引線32連接，在其中一個實施例中，所述LED芯片6的電極通過金線7與所述第一電鍍引線31和所述第二電鍍引線32實現電連接，在其他實施例中，所述LED芯片6通過固晶膠5焊接在基板板，其一個電極與所述第一電鍍引線31直接電連接，另一個電極與所述第二電鍍引線32通過金線7實現電連接；本實用新型的PCB-LED的封裝結構還包括封裝膠體4，所述封裝膠體4用于封裝所述LED芯片6和金線7；為了防止在進行焊接時，高溫的融錫順延著所述第一電鍍引線31和所述第二電鍍引線32而進入到封裝膠體4內部而影響金線7的可靠性，在所述第一焊接面21和所述第一電鍍引線31連接處以及所述第二焊接面31和所述第二電鍍引線32連接處的上方均覆蓋有防爬錫線8。

在其中一個實施例中，所述防爬錫線8的材質為絕緣樹脂，所述防爬錫線8的寬度為0.2mm，優選的，所述防爬錫線8的長度等于所述基板1的寬度。