[實用新型]一種高可靠性的PCB-LED封裝結構有效
| 申請號： | 201820397403.8 | 申請日： | 2018-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN208127234U | 公開（公告）日： | 2018-11-20 |
| 發明（設計）人： | 張洪亮 | 申請（專利權）人： | 蘇州弘磊光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司： | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人： | 關家強 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊接面 電鍍引線 基板 本實用新型 封裝結構 高可靠性 防爬 融錫 錫線 封裝膠體 封裝膠 順延 封裝 體內 阻礙 覆蓋 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種高可靠性的PCB-LED的封裝結構，其特征在于，包括基板以及設置在所述基板上的LED芯片以及用于封裝所述LED芯片的封裝膠體，所述基板的兩端分別設置有第一焊接面和第二焊接面，所述第一焊接面連接有第一電鍍引線所述第二焊接面連接有第二電鍍引線，所述LED芯片的電極與所述第一電鍍引線和所述第二電鍍引線通過金線實現電連接；其中，所述第一焊接面與所述第一電鍍引線的連接處以及所述第二焊接面與所述第二電鍍引線的連接處上均覆蓋有防爬錫線。
2.根據權利要求1所述的一種高可靠性的PCB-LED的封裝結構，其特征在于，所述防爬錫線為絕緣樹脂。
3.根據權利要求1所述的一種高可靠性的PCB-LED的封裝結構，其特征在于，所述防爬錫線的寬度為0.2mm。
4.根據權利要求1所述的一種高可靠性的PCB-LED的封裝結構，其特征在于，所述防爬錫線的長度等于所述基板的寬度。
5.根據權利要求1所述的一種高可靠性的PCB-LED的封裝結構，其特征在于，所述第一電鍍引線和所述第二電鍍引線為鍍金引線。
6.根據權利要求1所述的一種高可靠性的PCB-LED的封裝結構，其特征在于，所述基板為鋁基板。
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