[實用新型]涂膏工裝及植球治具

有效

• 申請號: 201820396809.4
• 申請日: 2018-03-22
• 公開（公告）號: CN207925442U
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 謝森華
• 申請（專利權）人: 深圳圓融達微電子技術有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/60
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 王寧寧

本實用新型提供了一種涂膏工裝及植球治具，涉及治具領域，所述涂膏工裝包括探針和針模，所述針模上設置有穿針孔，所述穿針孔為通孔，所述探針可拆卸的插裝在所述穿針孔內；還包括第一上蓋和第一下蓋，所述第一上蓋內設置所述針模，所述第一下蓋上設置有膏體放置槽；所述第一上蓋和所述第一下蓋扣合后，所述探針的前端穿出所述針模后位于所述膏體放置槽的空腔內；還包括第二下蓋，所述第二下蓋內設置有用于定位芯片的芯片放置槽；所述第二下蓋與所述第一上蓋扣合后，所述探針的前端能夠與所述芯的表面抵接。本申請的涂膏工裝，緩解了現有技術中存在的在有凹槽的芯片以及要求PIN距離較近的芯片上植球時，出現次品的概率高的技術問題。

技術領域

本實用新型涉及治具領域，尤其是涉及一種涂膏工裝。本實用新型還涉及一種具有上述涂膏工裝的植球治具。

背景技術

焊球陣列封裝(簡稱BGA)，它是使用陣列擺放的焊球(錫球)作為電路的I/O端，將陣列的焊球(錫球)焊接在封裝體基板的底部。

在待加工芯片上焊接錫球的過程稱為植球，用于植球的工裝稱為植球治具。如今業內常見的植球治具為植球臺。常見的有兩種植球法，一是“錫膏”+“錫球”，二是“助焊膏”+“錫球”。兩種方法的區別在植球過程中使用錫膏還是使用助焊膏，但操作步驟是基本一樣，并且都需要使用植球工裝。現有的植球工裝為植球座，植球座中部有放置芯片的凹槽，凹槽用于定位。使用時先把待植球的芯片在植球座上定位，然后將錫膏或者助焊膏均勻的涂在待植球的芯片上。上述的兩種植球法在操作上的區別主要體現在這一步中。錫膏或者助焊膏涂抹完畢后，利用錫球框(也叫鋼網)在芯片上排布錫球，錫球框上有能夠使錫球落到芯片上的通孔。使用時將錫球框放置并定位在芯片上方，從錫球框上方放錫球，確認芯片上所需的位置都有錫球后就可收好錫球并脫板。對上述芯片加熱即完成芯片植球。

但是上述的植球過程存在以下問題：上述方法在對平整的芯片基板，其植球效果較好，但是當芯片基板表面不平整、表面有凹槽時容易出現成型錫球大小不一、相鄰錫球粘連的問題，當BGA芯片出現上述問題就是不良品。而表面不平整的芯片越來越常見，如基板上要植球的區域周圍還有其他元件，或者需要重新植球的情況等。另外，焊球(錫球)之間的距離就是芯片封裝好后的管腳距離(PIN距離)。目前當焊球之間的距離(PIN距離)在0.6mm以下時，使用上述方法也容易導致出現不良品。相對輕微的BGA芯片不良品可以通過整理工序修復，如利用一些工具擦去多余的部分。

綜上，如何提供一種涂膏工裝，能夠降低BGA芯片不良品的產生概率，能夠在表面有凹槽的基板上植球，能夠加工出PIN距離在0.6mm以下的BGA芯片，是本領域技術人員亟待解決的問題。基于此，本實用新型提供了一種涂膏工裝及植球治具以解決上述的技術問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種涂膏工裝，以緩解現有技術中存在的在有凹槽的芯片以及要求PIN距離較近的芯片上植球時，出現次品的概率高的技術問題。本實用新型的另一目的在于提供一種植球治具。

本實用新型提供的涂膏工裝，包括探針和針模，所述針模上設置有穿針孔，所述穿針孔為通孔，所述探針可拆卸的插裝在所述穿針孔內；還包括第一上蓋和第一下蓋，所述第一上蓋內設置所述針模，所述第一下蓋上設置有膏體放置槽；所述第一上蓋和所述第一下蓋扣合后，所述探針的前端穿出所述針模后位于所述膏體放置槽的空腔內，所述探針的后端與探針蓋板相抵，所述探針蓋板與所述第一上蓋固定；還包括第二下蓋，所述第二下蓋內設置有用于定位芯片的芯片放置槽；所述第二下蓋與所述第一上蓋扣合后，所述探針的前端能夠與芯片的表面抵接。

進一步的，所述探針的前端為圓弧面。

進一步的，所述針模上設置有至少兩個鋼針放置部，所述鋼針放置部內設置有所述穿針孔。

進一步的，所述芯片放置槽內設置有至少兩個芯片放置部，所述芯片放置部和所述鋼針放置部匹配。

進一步的，所述穿針孔的軸線方向與所述芯片放置槽的槽底面垂直。