[實用新型]涂膏工裝及植球治具有效
| 申請號： | 201820396809.4 | 申請日： | 2018-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN207925442U | 公開（公告）日： | 2018-09-28 |
| 發明（設計）人： | 謝森華 | 申請（專利權）人： | 深圳圓融達微電子技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王寧寧 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 下蓋 工裝 上蓋 探針 涂膏 針模 穿針孔 植球 治具 放置槽 膏體 芯片 本實用新型 芯片放置槽 定位芯片 可拆卸的 插裝 穿出 次品 抵接 空腔 通孔 概率 緩解 申請 | ||
1.一種涂膏工裝，其特征在于，包括探針和針模，所述針模上設置有穿針孔，所述穿針孔為通孔，所述探針可拆卸的插裝在所述穿針孔內；
還包括第一上蓋和第一下蓋，所述第一上蓋內設置所述針模，所述第一下蓋上設置有膏體放置槽；所述第一上蓋和所述第一下蓋扣合后，所述探針的前端穿出所述針模后位于所述膏體放置槽的空腔內，所述探針的后端與探針蓋板相抵，所述探針蓋板與所述第一上蓋固定；
還包括第二下蓋，所述第二下蓋內設置有用于定位芯片的芯片放置槽；所述第二下蓋與所述第一上蓋扣合后，所述探針的前端能夠與芯片的表面抵接。
2.根據權利要求1所述的涂膏工裝，其特征在于，所述探針的前端為圓弧面。
3.根據權利要求1所述的涂膏工裝，其特征在于，所述針模上設置有至少兩個鋼針放置部，所述鋼針放置部內設置有所述穿針孔。
4.根據權利要求3所述的涂膏工裝，其特征在于，所述芯片放置槽內設置有至少兩個芯片放置部，所述芯片放置部和所述鋼針放置部匹配。
5.根據權利要求1所述的涂膏工裝，其特征在于，所述穿針孔的軸線方向與所述芯片放置槽的槽底面垂直。
6.根據權利要求1所述的涂膏工裝，其特征在于，所述針模和所述第一上蓋可拆卸連接。
7.根據權利要求1所述的涂膏工裝，其特征在于，所述第一下蓋包括第一定位柱和第二定位柱，所述第一上蓋上設置有與所述第一定位柱匹配的第一定位孔；所述第二上蓋上設置有與所述第二定位柱匹配的第二定位孔。
8.根據權利要求1所述的涂膏工裝，其特征在于，所述芯片放置槽的周側設置有取放槽，所述取放槽和所述芯片放置槽連通。
9.一種植球治具，其特征在于，包括如權利要求1－8任一項所述的涂膏工裝，還包括第二上蓋，所述第二上蓋和所述第二下蓋扣合，所述第二上蓋上設置有鋼網。
10.根據權利要求9所述的植球治具，其特征在于，所述第二下蓋包括第三定位柱和第四定位柱，所述第一上蓋上設置有與所述第三定位柱匹配的第三定位孔；所述第二上蓋上設置有與所述第四定位柱匹配的第四定位孔。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
