[實用新型]一種SIP型引線框架

有效

• 申請號: 201820394655.5
• 申請日: 2018-03-22
• 公開（公告）號: CN208142168U
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 沈健;高迎陽
• 申請（專利權）人: 泰州東田電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 昆明合眾智信知識產權事務所 53113
• 代理人: 張璽

本實用新型公開了一種SIP型引線框架，包括引線框架、石墨散熱膜、模塑化合物，所述引線框架的內部設置有焊盤，所述焊盤的內部設置有芯片粘連板，所述芯片粘連板的上方設置有芯片，且芯片粘連板的下方設置有石墨散熱膜，所述模塑化合物安裝在焊盤和芯片的上方，所述引線框架和焊盤與芯片之間連接有金線；本實用新型的有益效果是：本實用新型通過在芯片粘連板的底面設計了石墨散熱膜，當芯片在運行時，芯片產生的一部分熱量由芯片粘連板傳遞而出，經過石墨散熱膜加快芯片的散熱，提高了芯片的散熱效率，保證芯片的工作性能。

技術領域

本實用新型屬于引線框架技術領域，具體涉及一種SIP型引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等。系統級封裝(“SIP”)在半導體工業中可用于將多個集成電路、其他器件和無源部件裝配在一個封裝中。SIP具有吸引力是因為它們能使微電子系統小型化。

現有技術的引線框架存在以下問題：芯片散熱效率低。

實用新型內容

為解決上述背景技術中提出的問題。本實用新型提供了一種SIP型引線框架，具有方便芯片散熱的特點。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種SIP型引線框架，包括引線框架、石墨散熱膜、模塑化合物，所述引線框架的內部設置有焊盤，所述焊盤的內部設置有芯片粘連板，所述芯片粘連板的上方設置有芯片，且芯片粘連板的下方設置有石墨散熱膜，所述模塑化合物安裝在焊盤和芯片的上方，所述引線框架和焊盤與芯片之間連接有金線。

優選的，所述芯片與芯片粘連板之間和石墨散熱膜與芯片粘連板之間均通過膠水連接。

優選的，所述引線框架的形狀設置為Z字型。

優選的，所述引線框架與焊盤之間和焊盤與芯片粘連板之間設置有連接架。

優選的，所述引線框架的厚度為0.15mm。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型通過在芯片粘連板的底面設計了石墨散熱膜，當芯片在運行時，芯片產生的一部分熱量由芯片粘連板傳遞而出，經過石墨散熱膜加快芯片的散熱，提高了芯片的散熱效率，保證芯片的工作性能。

附圖說明

圖1為本實用新型的裝配結構示意圖；

圖2為本實用新型的主視圖；

圖中：1、引線框架；2、金線；3、模塑化合物；4、芯片；5、焊盤；6、石墨散熱膜；7、芯片粘連板。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。