[實用新型]一種SIP型引線框架有效
| 申請號： | 201820394655.5 | 申請日： | 2018-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN208142168U | 公開（公告）日： | 2018-11-23 |
| 發明（設計）人： | 沈健;高迎陽 | 申請（專利權）人： | 泰州東田電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 昆明合眾智信知識產權事務所 53113 | 代理人： | 張璽 |
| 地址： | 225300 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 引線框架 粘連板 散熱膜 石墨 焊盤 本實用新型 模塑化合物 內部設置 工作性能 散熱效率 運行時 散熱 底面 金線 傳遞 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種SIP型引線框架，包括引線框架(1)、石墨散熱膜(6)、模塑化合物(3)，其特征在于：所述引線框架(1)的內部設置有焊盤(5)，所述焊盤(5)的內部設置有芯片粘連板(7)，所述芯片粘連板(7)的上方設置有芯片(4)，且芯片粘連板(7)的下方設置有石墨散熱膜(6)，所述模塑化合物(3)安裝在焊盤(5)和芯片(4)的上方，所述引線框架(1)和焊盤(5)與芯片(4)之間連接有金線(2)。
2.根據權利要求1所述的一種SIP型引線框架，其特征在于：所述芯片(4)與芯片粘連板(7)之間和石墨散熱膜(6)與芯片粘連板(7)之間均通過膠水連接。
3.根據權利要求1所述的一種SIP型引線框架，其特征在于：所述引線框架(1)的形狀設置為Z字型。
4.根據權利要求1所述的一種SIP型引線框架，其特征在于：所述引線框架(1)與焊盤(5)之間和焊盤(5)與芯片粘連板(7)之間設置有連接架。
5.根據權利要求1所述的一種SIP型引線框架，其特征在于：所述引線框架(1)的厚度為0.15mm。
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