[實用新型]一種光電耦合器件有效
| 申請號: | 201820387264.0 | 申請日: | 2018-03-21 |
| 公開(公告)號: | CN208028061U | 公開(公告)日: | 2018-10-30 |
| 發明(設計)人: | 劉欣 | 申請(專利權)人: | 成都市漢桐集成技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L23/10 |
| 代理公司: | 成都睿道專利代理事務所(普通合伙) 51217 | 代理人: | 賀理興 |
| 地址: | 610000 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光電耦合器件 電性連通 發光芯片 容置槽 瓷片 第二導電層 第一導電層 光敏芯片 內底板 引腳 本實用新型 輸入端 管殼 凸臺 組裝方便 組裝效率 內側壁 輸出端 板面 發射 輸出 | ||
1.一種光電耦合器件,其特征在于:包括管殼、內瓷片、發光芯片和光敏芯片,所述管殼具有容置槽和多個引腳,所述容置槽相對的兩內側壁分別凸設有凸臺,所述內瓷片的兩端分別固定于所述凸臺,所述發光芯片固定設于所述內瓷片靠近所述容置槽的內底板的一板面,所述內瓷片的兩端分別設有第一導電層,兩個所述第一導電層分別與對應的所述引腳電性連通,所述發光芯片的輸出端和輸入端分別與所述第一導電層電性連通,所述光敏芯片設于所述容置槽的內底板以接收所述發光芯片發射的光信號,所述內底板設有兩個第二導電層,兩個所述第二導電層分別與對應的所述引腳電性連通,所述光敏芯片的輸出和輸入端分別與所述第二導電層電性連通。
2.根據權利要求1所述的光電耦合器件,其特征在于:所述發光芯片輸入端通過導電膠電性連通并固定于一所述第一導電層,所述發光芯片的輸出端焊接于另一所述第一導電層。
3.根據權利要求1所述的光電耦合器件,其特征在于:所述光敏芯片的輸入端過導電膠電性連通并固定于一所述第二導電層,所述發光芯片的輸出端焊接于另一所述第二導電層。
4.根據權利要求1所述的光電耦合器件,其特征在于:所述容置槽為兩個,兩個所述容置槽對稱設置,且兩個所述容置槽相互獨立。
5.根據權利要求1所述的光電耦合器件,其特征在于:還包括封帽蓋板,所述封帽蓋板與所述容置槽的頂部密封連接。
6.根據權利要求5所述的光電耦合器件,其特征在于:所述封帽蓋板與所述容置槽的頂部密封連接的方式為平行縫焊。
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