[實用新型]一種光電耦合器件

有效

• 申請號: 201820387264.0
• 申請日: 2018-03-21
• 公開（公告）號: CN208028061U
• 公開（公告）日: 2018-10-30
• 發明（設計）人: 劉欣
• 申請（專利權）人: 成都市漢桐集成技術有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/10
• 代理公司: 成都睿道專利代理事務所(普通合伙) 51217
• 代理人: 賀理興

本實用新型公開了一種光電耦合器件，包括管殼、內瓷片、發光芯片和光敏芯片，管殼具有容置槽和多個引腳，容置槽相對的兩內側壁分別凸設有凸臺，內瓷片的兩端分別固定于凸臺，發光芯片固定設于內瓷片靠近容置槽的內底板的一板面，內瓷片的兩端分別設有第一導電層，兩個第一導電層分別與對應的引腳電性連通，發光芯片的輸出端和輸入端分別與第一導電層電性連通，光敏芯片設于容置槽的內底板以接收發光芯片發射的光信號，內底板設有兩個第二導電層，兩個第二導電層分別與對應的引腳電性連通，光敏芯片的輸出和輸入端分別與第二導電層電性連通。本實用新型的光電耦合器件的結構簡單，組裝方便，提高了光電耦合器件的組裝效率。

技術領域

本實用新型屬于集成電路技術領域，具體涉及一種光電耦合器件。

背景技術

光電耦合器件是以光為媒介傳輸電信號的器件，發光芯片將輸入端的電信號轉化為光信號，光信號被光敏芯片接收，光敏芯片再光信號轉化為電信號輸出，實現電-光-電的轉換，光電耦合器件的抗干擾能力強，在數字電路中得到了廣泛的應用。現有技術中的光電耦合器件的結構復雜，生產工藝復雜，且封裝過程較為繁瑣。

實用新型內容

本實用新型的目的在于：解決上述現有技術中的不足，提供一種光電耦合器件

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案為：一種光電耦合器件，包括管殼、內瓷片、發光芯片和光敏芯片，所述管殼具有容置槽和多個引腳，所述容置槽相對的兩內側壁分別凸設有凸臺，所述內瓷片的兩端分別固定于所述凸臺，所述發光芯片固定設于所述內瓷片靠近所述容置槽的內底板的一板面，所述內瓷片的兩端分別設有第一導電層，兩個所述第一導電層分別與對應的所述引腳電性連通，所述發光芯片的輸出端和輸入端分別與所述第一導電層電性連通，所述光敏芯片設于所述容置槽的內底板以接收所述發光芯片發射的光信號，所述內底板設有兩個第二導電層，兩個所述第二導電層分別與對應的所述引腳電性連通，所述光敏芯片的輸出和輸入端分別與所述第二導電層電性連通。

進一步的，所述發光芯片輸入端通過導電膠電性連通并固定于一所述第一導電層，所述發光芯片的輸出端焊接于另一所述第一導電層。

進一步的，所述光敏芯片的輸入端過導電膠電性連通并固定于一所述第二導電層，所述發光芯片的輸出端焊接于另一所述第二導電層。

進一步的，所述容置槽為兩個，兩個所述容置槽對稱設置，且兩個所述容置槽相互獨立。

進一步的，還包括封帽蓋板，所述封帽蓋板與所述容置槽的頂部密封連接。

進一步的，所述封帽蓋板與所述容置槽的頂部密封連接的方式為平行縫焊。

由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：在本實用新型的光耦器件中，在管殼中設置有容置槽，將光敏芯片固定在容置槽中，在容置槽內還設有內瓷片，發光芯片固定在內瓷片上，內瓷片固定在容置槽中，通過將發光芯片固定在內瓷片上，與現有技術的光電耦合器件相比，本實用新型的光電耦合器件的結構更簡單；光面芯片直接收發光芯片的光信號，傳輸效果更好，傳輸信號更穩定。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本實用新型的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。

圖1為本實用新型的光電耦合器件的整體結構示意圖；

圖2為本實用新型的光電耦合器件的俯視示意圖；

圖3為圖2的A-A剖視示意圖；

圖4為圖3中B部分的放大示意圖；

圖5為圖3中C部分的放大示意圖；