[實用新型]一種集成電路封裝專用多頭點膠裝置有效
| 申請號: | 201820386215.5 | 申請日: | 2018-03-21 |
| 公開(公告)號: | CN208142134U | 公開(公告)日: | 2018-11-23 |
| 發明(設計)人: | 吳澤榕 | 申請(專利權)人: | 吳澤榕 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 362000 福建省*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多頭點膠裝置 集成電路封裝 高度調節裝置 本實用新型 集成電路板 并聯點 承載板 點膠頭 伸縮板 手搖式 外輪體 作用輪 膠頭 三聯 嚙合 控制點 獨立設置 高度調節 轉動手輪 傳動帶 連接板 太陽輪 位移板 行星輪 支撐板 按下 點膠 膠盒 手輪 顯示器 傳遞 配合 | ||
本實用新型公開了一種集成電路封裝專用多頭點膠裝置,其結構包括控制點膠盒、位移板、支撐板、連接板、三聯點膠頭、承載板、伸縮板、手輪、顯示器、手搖式高度調節裝置,本實用新型一種集成電路封裝專用多頭點膠裝置,在結構上獨立設置了手搖式高度調節裝置,將集成電路板放置于承載板上,通過轉動手輪使太陽輪開始旋轉,并通過行星輪帶動外輪體,通過外輪體與配合輪的嚙合,將動力通過傳動帶傳遞至作用輪,通過作用輪調整伸縮板至需要的長度,隨后按下控制開關使三聯點膠頭開始為多個集成電路板進行點膠,由此彌補了在對并聯點膠頭的高度調節方面存在的缺陷,避免了在對并聯點膠頭的高度進行調節時不夠便捷的現象,并提高了使用范圍。
技術領域
本實用新型是一種集成電路封裝專用多頭點膠裝置,屬于集成電路技術領域。
背景技術
集成電路是一種微型電子器件或部件,采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
現有技術公開了申請號為:200920132399.3的一種集成電路封裝專用多頭點膠裝置,由多路單頭點膠裝置并聯組合而成,設自動控制電路對各路單頭點膠裝置進行同步精確控制,在每一路單頭點膠裝置中,來自空壓機的壓縮氣體經減壓閥減壓后輸到注膠筒,氣路的通、斷以及通氣時間由電磁閥進行自動或手動控制,但是該現有技術在對并聯點膠頭的高度調節方面存在缺陷,導致在對并聯點膠頭的高度進行調節時不夠便捷,在使用上具有局限性。
實用新型內容
針對現有技術存在的不足,本實用新型目的是提供一種集成電路封裝專用多頭點膠裝置,以解決現有技術在對并聯點膠頭的高度調節方面存在缺陷,導致在對并聯點膠頭的高度進行調節時不夠便捷,在使用上具有局限性的問題。
為了實現上述目的,本實用新型是通過如下的技術方案來實現:一種集成電路封裝專用多頭點膠裝置,其結構包括控制點膠盒、位移板、支撐板、連接板、三聯點膠頭、點膠機主體、調節器、溫度表、信號燈、控制開關、底板、承載板、伸縮板、手輪、顯示器、手搖式高度調節裝置,所述控制點膠盒正表面與手搖式高度調節裝置背部表面相貼合,所述位移板安裝于點膠機主體兩側并且相互垂直,所述支撐板兩側安裝有位移板并且相互垂直,所述連接板設于支撐板下方并且相互平行,所述三聯點膠頭安裝于連接板正表面,所述點膠機主體設于支撐板下方,所述調節器嵌入安裝于點膠機主體外表面并且采用間隙配合,所述溫度表設于調節器右側并且位于同一平面,所述信號燈嵌入安裝于點膠機主體外表面并且采用間隙配合,所述控制開關設于調節器右側并且位于同一平面,所述底板背部表面與點膠機主體上表面相貼合,所述底板正表面安裝有承載板并且采用螺絲連接,所述伸縮板嵌入安裝于手搖式高度調節裝置內部并且采用過渡配合,所述手輪設于手搖式高度調節裝置左側表面,所述顯示器設于支撐板上方,所述手搖式高度調節裝置由殼體、外輪體、太陽輪、傳動帶、作用輪、配合輪、行星輪組成,所述殼體內部安裝有外輪體,所述外輪體內表面與行星輪外表面相嚙合,所述太陽輪外表面與行星輪外表面相嚙合,所述傳動帶安裝于配合輪正表面,所述作用輪通過傳動帶與配合輪相連接,所述太陽輪設于外輪體內部并且位于同一軸心。
進一步地,所述溫度表背部表面與點膠機主體外表面相貼合。
進一步地,所述控制開關嵌入安裝于點膠機主體外表面并且采用間隙配合。
進一步地,所述承載板為長方體結構并且厚度為1CM。
進一步地,所述伸縮板外表面與作用輪外表面相嚙合。
進一步地,所述支撐板采用鋁合金材質,硬度高且質量輕。
進一步地,所述承載板采用不銹鋼材質,硬度高且不易銹損。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





