[實用新型]一種集成電路封裝專用多頭點膠裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820386215.5 | 申請日: | 2018-03-21 |
| 公開(公告)號: | CN208142134U | 公開(公告)日: | 2018-11-23 |
| 發(fā)明(設計)人: | 吳澤榕 | 申請(專利權(quán))人: | 吳澤榕 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 362000 福建省*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多頭點膠裝置 集成電路封裝 高度調(diào)節(jié)裝置 本實用新型 集成電路板 并聯(lián)點 承載板 點膠頭 伸縮板 手搖式 外輪體 作用輪 膠頭 三聯(lián) 嚙合 控制點 獨立設置 高度調(diào)節(jié) 轉(zhuǎn)動手輪 傳動帶 連接板 太陽輪 位移板 行星輪 支撐板 按下 點膠 膠盒 手輪 顯示器 傳遞 配合 | ||
1.一種集成電路封裝專用多頭點膠裝置,其特征在于:其結(jié)構(gòu)包括控制點膠盒(1)、位移板(2)、支撐板(3)、連接板(4)、三聯(lián)點膠頭(5)、點膠機主體(6)、調(diào)節(jié)器(7)、溫度表(8)、信號燈(9)、控制開關(guān)(10)、底板(11)、承載板(12)、伸縮板(13)、手輪(14)、顯示器(15)、手搖式高度調(diào)節(jié)裝置(16),所述控制點膠盒(1)正表面與手搖式高度調(diào)節(jié)裝置(16)背部表面相貼合,所述位移板(2)安裝于點膠機主體(6)兩側(cè)并且相互垂直,所述支撐板(3)兩側(cè)安裝有位移板(2)并且相互垂直,所述連接板(4)設于支撐板(3)下方并且相互平行,所述三聯(lián)點膠頭(5)安裝于連接板(4)正表面,所述點膠機主體(6)設于支撐板(3)下方,所述調(diào)節(jié)器(7)嵌入安裝于點膠機主體(6)外表面并且采用間隙配合,所述溫度表(8)設于調(diào)節(jié)器(7)右側(cè)并且位于同一平面,所述信號燈(9)嵌入安裝于點膠機主體(6)外表面并且采用間隙配合,所述控制開關(guān)(10)設于調(diào)節(jié)器(7)右側(cè)并且位于同一平面,所述底板(11)背部表面與點膠機主體(6)上表面相貼合,所述底板(11)正表面安裝有承載板(12)并且采用螺絲連接,所述伸縮板(13)嵌入安裝于手搖式高度調(diào)節(jié)裝置(16)內(nèi)部并且采用過渡配合,所述手輪(14)設于手搖式高度調(diào)節(jié)裝置(16)左側(cè)表面,所述顯示器(15)設于支撐板(3)上方,所述手搖式高度調(diào)節(jié)裝置(16)由殼體(1601)、外輪體(1602)、太陽輪(1603)、傳動帶(1604)、作用輪(1605)、配合輪(1606)、行星輪(1607)組成,所述殼體(1601)內(nèi)部安裝有外輪體(1602),所述外輪體(1602)內(nèi)表面與行星輪(1607)外表面相嚙合,所述太陽輪(1603)外表面與行星輪(1607)外表面相嚙合,所述傳動帶(1604)安裝于配合輪(1606)正表面,所述作用輪(1605)通過傳動帶(1604)與配合輪(1606)相連接,所述太陽輪(1603)設于外輪體(1602)內(nèi)部并且位于同一軸心。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝專用多頭點膠裝置,其特征在于:所述溫度表(8)背部表面與點膠機主體(6)外表面相貼合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝專用多頭點膠裝置,其特征在于:所述控制開關(guān)(10)嵌入安裝于點膠機主體(6)外表面并且采用間隙配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝專用多頭點膠裝置,其特征在于:所述承載板(12)為長方體結(jié)構(gòu)并且厚度為1CM。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝專用多頭點膠裝置,其特征在于:所述伸縮板(13)外表面與作用輪(1605)外表面相嚙合。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





