[實用新型]兼容交流耦合電容的射頻電路引腳

有效

• 申請號: 201820383875.8
• 申請日: 2018-03-20
• 公開（公告）號: CN208142167U
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 黃海濤
• 申請（專利權）人: 珠海市杰理科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/64
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉艷麗

本實用新型涉及一種兼容交流耦合電容的射頻電路引腳，連接在封裝引腳和ESD保護電路之間的內芯引腳包括依次堆疊的第一金屬層、介質層和第二金屬層；介質層包括若干孔位引線；第二金屬層的第一端通過孔位引線電連接第一金屬層，并與第二金屬層的第二端形成分布電容；傳統的交流耦合電容是在芯片引腳外部的，本實用新型內芯引腳的金屬層中設有分布電容，該分布電容能夠實現通高頻阻低頻、通交流阻直流的作用，有效地減少芯片外圍器件，節約電子產品的生產制造成本，同時降低芯片內部的ESD保護電路的設計難度；在減少芯片外圍器件的同時，保障電子產品的可靠性。

技術領域

本實用新型涉及射頻天線引腳電路領域，特別是涉及一種兼容交流耦合電容的射頻電路引腳。

背景技術

目前，越來越多的電子產品已經完成了小型化、微型化甚至芯片化，尤其是電子通訊產品，諸如Wi-Fi(WIreless-Fidelity，無線保真)、藍牙及其其它射頻類的電子產品，做的也越來越精細，使用的芯片集成度越來越高；但是靜電干擾卻成了芯片首當其沖要解決的要素。通常，會在芯片外部封裝引腳處安置交流耦合電容，這樣的防護措施能夠有效地防止靜電干擾射頻電路的發送與接收。封裝引腳處的交流耦合電容起到阻直流通交流，阻低頻通高頻的作用。

在實現過程中，發明人發現傳統技術中至少存在如下問題：在無線通信產品要求精細化的情況下，有必要既要保障產品細小，又要保障產品可靠。如果去掉該交流耦合電容，電子產品的可靠性得不到保障，如果不去掉該交流耦合電容，又難以進一步做細做小產品。

實用新型內容

基于此，有必要針對去掉該交流耦合電容，電子產品的可靠性得不到保障，不去掉該交流耦合電容則難以進一步做細做小產品問題，提供一種兼容交流耦合電容的射頻電路引腳。

為了實現上述目的，本實用新型實施例提供了一種兼容交流耦合電容的射頻電路引腳，包括連接在封裝引腳和ESD保護電路之間的內芯引腳；

內芯引腳包括依次堆疊的第一金屬層、介質層和第二金屬層；介質層包括若干孔位引線；第二金屬層的第一端通過孔位引線電連接第一金屬層，并與第二金屬層的第二端形成分布電容；

第一金屬層通過金屬引線連接封裝引腳，第二金屬層的第二端連接ESD保護電路；或，第二金屬層的第二端通過金屬引線連接封裝引腳，第一金屬層連接ESD保護電路。

在其中一個實施例中，第二金屬層的第一端為第一金屬極板，第二金屬層的第二端為第二金屬極板；

第一金屬極板以預設間距與第二金屬極板形成分布電容；

封裝引腳、金屬引線、第一金屬層、孔位引線、第一金屬極板、分布電容、第二金屬極板以及ESD保護電路在通電時形成電通道；或，ESD保護電路、第一金屬層、孔位引線、第一金屬極板、分布電容、第二金屬極板、金屬引線以及封裝引腳在通電時形成電通道。

在其中一個實施例中，第一金屬極板為設有窗口的第一金屬框；

第二金屬極板嵌合于窗口內、且以預設間距與第一金屬框內壁形成分布電容。

在其中一個實施例中，第一金屬框包括連接第一金屬框、朝向窗口的第一突出端；

第二金屬極板設有與第一突出端匹配的第一凹槽；

第一凹槽的內槽壁以預設間距與第一突出端配合形成分布電容。

在其中一個實施例中，第一金屬框為第一矩形金屬框。

在其中一個實施例中，第一矩形金屬框包括連接第一矩形金屬框的內角、朝向窗口的第二突出端；

第二金屬極板設有與第二突出端匹配的第二凹槽；

第二凹槽的內槽壁以預設間距與第二突出端配合形成分布電容。