[實用新型]兼容交流耦合電容的射頻電路引腳有效
| 申請號: | 201820383875.8 | 申請日: | 2018-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN208142167U | 公開(公告)日: | 2018-11-23 |
| 發明(設計)人: | 黃海濤 | 申請(專利權)人: | 珠海市杰理科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/48 | 分類號: | H01L23/48;H01L23/64 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 劉艷麗 |
| 地址: | 519085 廣東省珠海市吉*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 交流耦合電容 第二金屬層 分布電容 引腳 芯片外圍器件 第一金屬層 射頻電路 介質層 內芯 電子產品 兼容 生產制造成本 本實用新型 有效地減少 封裝引腳 芯片引腳 傳統的 第一端 電連接 金屬層 通高頻 通過孔 阻低頻 腳本 堆疊 孔位 芯片 節約 外部 交流 | ||
1.一種兼容交流耦合電容的射頻電路引腳,其特征在于,包括連接在封裝引腳和ESD保護電路之間的內芯引腳;
所述內芯引腳包括依次堆疊的第一金屬層、介質層和第二金屬層;所述介質層包括若干孔位引線;所述第二金屬層的第一端通過所述孔位引線電連接所述第一金屬層,并與所述第二金屬層的第二端形成分布電容;
所述第一金屬層通過金屬引線連接所述封裝引腳,所述第二金屬層的第二端連接所述ESD保護電路;或,所述第二金屬層的第二端通過金屬引線連接所述封裝引腳,所述第一金屬層連接所述ESD保護電路。
2.根據權利要求1所述的兼容交流耦合電容的射頻電路引腳,其特征在于,
所述第二金屬層的第一端為第一金屬極板,所述第二金屬層的第二端為第二金屬極板;
所述第一金屬極板以預設間距與所述第二金屬極板形成所述分布電容;
所述封裝引腳、所述金屬引線、所述第一金屬層、孔位引線、第一金屬極板、所述分布電容、所述第二金屬極板以及所述ESD保護電路在通電時形成電通道;或,所述ESD保護電路、所述第一金屬層、孔位引線、第一金屬極板、所述分布電容、所述第二金屬極板、所述金屬引線以及所述封裝引腳在通電時形成電通道。
3.根據權利要求2所述的兼容交流耦合電容的射頻電路引腳,其特征在于,
所述第一金屬極板為設有窗口的第一金屬框;
所述第二金屬極板嵌合于所述窗口內、且以所述預設間距與所述第一金屬框內壁形成所述分布電容。
4.根據權利要求3所述的兼容交流耦合電容的射頻電路引腳,其特征在于,
所述第一金屬框包括連接所述第一金屬框、朝向所述窗口的第一突出端;
所述第二金屬極板設有與所述第一突出端匹配的第一凹槽;
所述第一凹槽的內槽壁以所述預設間距與所述第一突出端配合形成所述分布電容。
5.根據權利要求3所述的兼容交流耦合電容的射頻電路引腳,其特征在于,
所述第一金屬框為第一矩形金屬框。
6.根據權利要求5所述的兼容交流耦合電容的射頻電路引腳,其特征在于,
所述第一矩形金屬框包括連接所述第一矩形金屬框的內角、朝向所述窗口的第二突出端;
所述第二金屬極板設有與所述第二突出端匹配的第二凹槽;
所述第二凹槽的內槽壁以所述預設間距與所述第二突出端配合形成所述分布電容。
7.根據權利要求3至6任意一項所述的兼容交流耦合電容的射頻電路引腳,其特征在于,所述第一金屬框設有連通所述窗口的開口;
所述第二金屬極板通過所述開口連接所述ESD保護電路;或,所述第二金屬極板通過所述開口連接所述金屬引線。
8.根據權利要求2所述的兼容交流耦合電容的射頻電路引腳,其特征在于,
所述第二金屬極板為設有窗口的第二金屬框;
所述第一金屬極板嵌合于所述窗口內、且以所述預設間距與所述第二金屬框內壁形成所述分布電容。
9.根據權利要求8所述的兼容交流耦合電容的射頻電路引腳,其特征在于,所述第二金屬框包括連接所述第二金屬框、朝向所述窗口的第三突出端;
所述第一金屬極板設有與所述第三突出端匹配的第三凹槽;
所述第三凹槽的內槽壁以所述預設間距與所述第三突出端配合形成所述分布電容。
10.根據權利要求8所述的兼容交流耦合電容的射頻電路引腳,其特征在于,所述第二金屬框為第二矩形金屬框。
11.根據權利要求10所述的兼容交流耦合電容的射頻電路引腳,其特征在于,所述第二矩形金屬框包括連接所述第二矩形金屬框的內角、朝向所述窗口的第四突出端;
所述第一金屬極板設有與所述第四突出端匹配的第四凹槽;
所述第四凹槽的內槽壁以所述預設間距與所述第四突出端配合形成所述分布電容。
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