[實用新型]一種貼片壓敏電阻

有效

• 申請號: 201820382636.0
• 申請日: 2018-03-21
• 公開（公告）號: CN208000794U
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 葉金洪
• 申請（專利權）人: 東莞市有辰電子有限公司
• 主分類號: H01C1/024
• 分類號: H01C1/024;H01C1/144;H01C7/105
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實用新型公開了一種貼片壓敏電阻，一種貼片壓敏電阻，包括壓敏電阻芯片、下電極、上電極和灌封體，所述灌封體通過環氧樹脂將壓敏電阻芯片、下電極和上電極封裝形成一體化結構；在壓敏電阻芯片上表面和下表面分別設有上銀膜和下銀膜，所述下電極包括下連接面、下斜面和下焊接面，所述上電極包括上連接面、上斜面和上焊接面，所述上銀膜和上連接面以及下銀膜和下連接面之間均固定連接；該貼片壓敏電阻可以彌補壓敏電阻在貼片工藝上的應用缺陷，從而提高生產效率，降低成本。

技術領域

本實用新型涉及電阻技術領域，具體為一種貼片壓敏電阻。

背景技術

壓敏電阻是一種電壓非常敏感的電阻元件,屬于非線性電阻，在電路中被用作電壓浪涌保護裝置。保護力度的大小通常由壓敏電阻的通流量來決定，而通流量的大小取決于壓敏電阻電極的表面積，致使通流量大的壓敏電阻其外形也大。多年以來，傳統工藝的做法均把壓敏電阻做成直插方式來減少壓敏電阻焊接時在線路板上占用的空間，這樣就使得壓敏電阻只能用直插工藝來安裝在線路板上。但是，目前應用壓敏電阻的企業其作業方式正逐步轉向高效率的表面貼裝工藝，直插方式的壓敏電阻已經不能滿足這些企業的生產需求。

目前市場上通流量較大的壓敏電阻大部分是直插方式，而不是貼片方式，不能適應現在的高速表面貼裝工藝，特別是面對鋁基線路板應用時，由于鋁基線路沒有過孔焊盤，必需人工焊接，造成人工成本增加，效率低，嚴重影響企業的生產速度。

實用新型內容

為了克服現有技術方案的不足，本實用新型提供一種貼片壓敏電阻，該貼片壓敏電阻可以彌補壓敏電阻在貼片工藝上的應用缺陷，從而提高生產效率，降低成本，能有效的解決背景技術提出的問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種貼片壓敏電阻，包括壓敏電阻芯片、下電極、上電極和灌封體，所述灌封體通過環氧樹脂將壓敏電阻芯片、下電極和上電極封裝形成一體化結構；

所述壓敏電阻芯片上表面和下表面分別設有上銀膜和下銀膜，所述下電極和上電極均通過機械模具制成“Z”字型，所述下電極包括下連接面、下斜面和下焊接面，所述上電極包括上連接面、上斜面和上焊接面，所述下電極和上電極分別設在壓敏電阻芯片的端部和底部，所述上銀膜和上連接面通過錫焊固定連接，所述下銀膜和下連接面也通過錫焊固定連接，且上焊接面和下焊接面位于同一個平面上，其中，所述上焊接面沿著所在平面向外延伸形成倒U型延展面，且上焊接面和下焊接面通過灌封體的封裝后其截面積不小于2mm²。

作為本實用新型一種優選的技術方案，所述下電極和上電極均由鍍錫金屬片制成，且下電極和上電極的厚度均為0.15-0.30mm，寬度均為2mm-4mm。

作為本實用新型一種優選的技術方案，所述上電極的上斜面和上焊接面之間的夾角為90°-105°，所述下電極的下斜面和下焊接面之間的夾角為90°-160°。

作為本實用新型一種優選的技術方案，所述灌封體的側面與上焊接面和下焊接面所在底面之間的夾角為90°-95°。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型能很好的適應當前的高速表面貼裝工藝，提高生產效率，降低成本，而且由于環氧樹脂密封性能和絕緣性能都好，使制成的元件的安全性能更安全可靠，同時本實用新型所用材料鍍錫金屬片電極和環氧樹脂的價格低，從而使整體制作成本較低。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖；

圖2為本實用新型的仰視結構示意圖；

圖3為本實用新型的俯視結構示意圖；

圖4為本實用新型的流程示意圖；

圖中標號：1-壓敏電阻芯片；2-上銀膜；3-下銀膜；4-下電極；5-上電極；6-灌封體；