[實用新型]一種貼片壓敏電阻

有效

• 申請號: 201820382636.0
• 申請日: 2018-03-21
• 公開（公告）號: CN208000794U
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 葉金洪
• 申請（專利權）人: 東莞市有辰電子有限公司
• 主分類號: H01C1/024
• 分類號: H01C1/024;H01C1/144;H01C7/105
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種貼片壓敏電阻，其特征在于，包括壓敏電阻芯片（1）、下電極（4）、上電極（5）和灌封體（6），所述灌封體（6）通過環氧樹脂將壓敏電阻芯片（1）、下電極（4）和上電極（5）封裝形成一體化結構；

所述壓敏電阻芯片（1）上表面和下表面分別設有上銀膜（2）和下銀膜（3），所述下電極（4）和上電極（5）均通過機械模具制成“Z”字型，所述下電極（4）包括下連接面（41）、下斜面（42）和下焊接面（43），所述上電極（5）包括上連接面（51）、上斜面（52）和上焊接面（53），所述下電極（4）和上電極（5）分別設在壓敏電阻芯片（1）的端部和底部，所述上銀膜（2）和上連接面（51）通過錫焊固定連接，所述下銀膜（3）和下連接面（41）也通過錫焊固定連接，且上焊接面（53）和下焊接面（43）位于同一個平面上，其中，所述上焊接面（53）沿著所在平面向外延伸形成倒U型延展面（54），且上焊接面（53）和下焊接面（43）通過灌封體（6）的封裝后其截面積不小于2 mm²。

2.根據權利要求1所述的一種貼片壓敏電阻，其特征在于，所述下電極（4）和上電極（5）均由鍍錫金屬片制成，且下電極（4）和上電極（5）的厚度均為0.15-0.30mm，寬度均為2mm-4mm。

3.根據權利要求1所述的一種貼片壓敏電阻，其特征在于，所述上電極（5）的上斜面（52）和上焊接面（53）之間的夾角為90°-105°，所述下電極（4）的下斜面（42）和下焊接面（43）之間的夾角為90°-160°。

4.根據權利要求1所述的一種貼片壓敏電阻，其特征在于，所述灌封體（6）的側面與上焊接面（53）和下焊接面（43）所在底面之間的夾角為90°-95°。